【摘要】：LED作為新一代的照明光源,因其具有體積小、耗電低,綠色環(huán)保特點(diǎn),且LED的光電轉(zhuǎn)換效率比傳統(tǒng)光源高,已經(jīng)達(dá)到了替代傳統(tǒng)光源的要求,但LED的應(yīng)用仍存在著許多的制約因素,如何提高LED光效就是關(guān)鍵的因素之一。影響LED光效的因素有很多,包括散熱技術(shù)的好壞,熒光粉效率的高低,光利用率的高低等等,因此如何更好的提高LED光效問題成為當(dāng)今LED封裝研究的重點(diǎn)。本文針對(duì)目前LED封裝存在的一些問題,首先提出了一種直接把LED芯片綁定在均溫板上的封裝結(jié)構(gòu),然后通過在封裝的各個(gè)材料的優(yōu)化及優(yōu)選設(shè)計(jì),再采用該封裝結(jié)構(gòu)的12W COB進(jìn)行理論模擬與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證相結(jié)合的方法,制作出一款在同等散熱體積下光效大于140lm/W的基于均溫板多透鏡的LED COB模組。本文的主要工作有:1.采用均溫板、銅基板、鋁基板、陶瓷基板等不同的材質(zhì)在同等封裝條件下進(jìn)行熱學(xué)模擬及封裝成品進(jìn)行對(duì)比測(cè)試,優(yōu)選散熱效果最佳的材料作為封裝基板;2.使用同一封裝基板,采用不同廠家規(guī)格的藍(lán)光LED芯片進(jìn)行封裝測(cè)試,從中優(yōu)選中發(fā)光效率最高的芯片方案,然后通過對(duì)芯片排布及芯片散熱槽的設(shè)計(jì),提高散熱效果;3.采用同規(guī)格的基板及LED藍(lán)光芯片,通過對(duì)熒光粉的多種調(diào)制方案,優(yōu)化設(shè)計(jì)其中熒光粉效率最高的方案;4.選型一款市場(chǎng)上公模多透鏡來匹配樣品,進(jìn)一步提高LED模組的光利用率。
【學(xué)位授予單位】：華僑大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2018
【分類號(hào)】：TM923.34
【圖文】：

LED光效提高的一個(gè)重要因素就是LED結(jié)溫，并且LED的光色性能也受到LED結(jié)溫的影響。實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)表明，在25℃條件下，LED的結(jié)溫每升高1℃，LED的發(fā)光效率就會(huì)相對(duì)應(yīng)減少1%左右。圖1.1為光通量隨溫度變化曲線。

基板的選型上下好功夫，做好散熱設(shè)計(jì)與優(yōu)化。前文1.1.1中介紹LED從早期的草帽頭（lamp led）、SMT LED、到PowerLED的一個(gè)發(fā)展歷程。圖1.2為各種封裝形式的LED的熱阻變化趨勢(shì)圖[13]，從圖中可以看出，LED的封裝熱阻越來越小。從早期草帽頭的250K/W到目前COB的<5K/W，由于COB封裝時(shí)LED芯片與基材直接結(jié)合時(shí)，中間少了一列的絕緣熱阻，使得發(fā)熱源與散熱體更為緊密，這樣大大減少內(nèi)部的熱阻，所以能夠更好地處理LED功率增大時(shí)帶來的散熱問題。圖1.2 各種封裝形式的LED的?

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本文編號(hào)：2735314