【摘要】：錫和錫鎳合金鍍層具有優(yōu)良的耐蝕性、可焊性等應(yīng)用性能，在包裝和裝飾行業(yè)應(yīng)用廣泛。但是隨著錫、鎳金屬價格的不斷攀升，減薄鍍層，降低成本具有很高的研究價值。脈沖電鍍電源由于其特殊的電流輸出方式，，能有效的減小電鍍過程中的濃差極化和增大電化學(xué)極化從而改善鍍層質(zhì)量。因此在維持鍍層原有性能不變情況下，利用脈沖電鍍電源減薄錫和錫鎳合金鍍層厚度將是一個新思路。 本論文通過采用脈沖電鍍電源在低碳薄鋼板上電鍍錫和錫鎳合金。綜合利用單因素實(shí)驗(yàn)法和正交實(shí)驗(yàn)法以鍍層自腐蝕電流密度為評定標(biāo)準(zhǔn)確定了脈沖電源在電鍍錫和錫鎳合金時的最佳工作參數(shù)。利用掃描電子顯微鏡（SEM）、X射線衍射儀（XRD）分析測試手段對錫和錫鎳合金鍍層在不同電鍍條件下的表面形貌和成分結(jié)構(gòu)進(jìn)行了測試和表征。運(yùn)用腐蝕失重和電化學(xué)方法對直流、單脈沖和雙脈沖鍍層分別進(jìn)行了耐蝕性測試對比。本論文主要研究結(jié)果如下： 脈沖電源的沉積速率大于直流電源的沉積速率。鍍錫液中添加劑含量在30ml/L時錫鍍層表面形貌最好。而錫鎳合金鍍液中添加劑的最佳值為5g/L，此時鍍層中錫的質(zhì)量分?jǐn)?shù)為65%，鎳為31%，鍍層表面均勻、細(xì)致。X射線衍射圖譜顯示，制備出的錫鎳合金鍍層為Ni3Sn2合金相。 掃描電子顯微鏡結(jié)果顯示無論錫還是錫鎳合金，脈沖電鍍層表面要比直流鍍層致密、平整，而且雙脈沖鍍層優(yōu)于單脈沖鍍層。通過腐蝕失重和電化學(xué)極化法測試發(fā)現(xiàn)，對于錫和錫鎳合金鍍層，雙脈沖電鍍鍍層耐蝕性要優(yōu)于單脈沖鍍層，單脈沖鍍層要優(yōu)于直流鍍層。而且在耐蝕性相近的情況下，雙脈沖鍍錫層厚度比單脈沖薄20%，比直流鍍錫層薄35%。雙脈沖電鍍錫鎳層厚度比單脈沖減薄20%，比直流鍍層減薄40%。
【學(xué)位授予單位】：燕山大學(xué)
【學(xué)位級別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號】：TQ153

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2581225