【摘要】：在90℃下使用對枯烯基苯酚對氰酸酯進行改性,并用對枯烯基苯酚改性氰酸酯與氰酸酯、環(huán)氧樹脂復配制作覆銅箔層壓板,并對其性能進行測試分析。結(jié)果表明:制得的覆銅板層壓板在1 GHz測試條件下介電常數(shù)為3.78~3.87,介質(zhì)損耗因數(shù)為0.007 5~0.009 3;其介電性能比采用未改性氰酸酯制作的覆銅箔層壓板的更優(yōu)。

【參考文獻】

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【共引文獻】

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【二級參考文獻】

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【相似文獻】

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