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對(duì)枯烯基苯酚改性氰酸酯的研究

發(fā)布時(shí)間:2020-01-25 03:15
【摘要】:在90℃下使用對(duì)枯烯基苯酚對(duì)氰酸酯進(jìn)行改性,并用對(duì)枯烯基苯酚改性氰酸酯與氰酸酯、環(huán)氧樹脂復(fù)配制作覆銅箔層壓板,并對(duì)其性能進(jìn)行測(cè)試分析。結(jié)果表明:制得的覆銅板層壓板在1 GHz測(cè)試條件下介電常數(shù)為3.78~3.87,介質(zhì)損耗因數(shù)為0.007 5~0.009 3;其介電性能比采用未改性氰酸酯制作的覆銅箔層壓板的更優(yōu)。

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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相關(guān)博士學(xué)位論文 前8條

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相關(guān)碩士學(xué)位論文 前10條

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【二級(jí)參考文獻(xiàn)】

相關(guān)期刊論文 前10條

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【相似文獻(xiàn)】

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1 何魯林;氰酸酯樹脂的發(fā)展概況[J];航空材料學(xué)報(bào);1996年04期

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10 黃偉;酚醛型氰酸酯樹脂的研究[D];齊齊哈爾大學(xué);2013年

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