發(fā)布時(shí)間：2019-05-18 11:38

【摘要】：作為一種新興基礎(chǔ)電子元件,片式多層陶瓷電容因其優(yōu)良性能,在電路設(shè)計(jì)中得到了廣泛的應(yīng)用;首先,文中分析了片式多層陶瓷電容結(jié)構(gòu)及材料特性,深入闡述了其常見應(yīng)用失效模式;然后,基于對片式多層陶瓷電容的機(jī)械應(yīng)力失效分析與研究,結(jié)合實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù),提出了可行的設(shè)計(jì)方法,經(jīng)工程實(shí)踐驗(yàn)證,可有效提升片式多層陶瓷電容的應(yīng)用可靠性。
[Abstract]:As a new basic electronic component, chip multi-layer ceramic capacitor has been widely used in circuit design because of its excellent performance. Firstly, the capacitance structure and material characteristics of chip multi-layer ceramics are analyzed, and the common application failure modes are described in detail. Then, based on the mechanical stress failure analysis and research of chip multi-layer ceramic capacitors, combined with the experimental data, a feasible design method is put forward, which can effectively improve the application reliability of chip multi-layer ceramic capacitors.
【作者單位】： 上海中興軟件有限責(zé)任公司;江南大學(xué)智能控制研究所;
【分類號】：TM53

【參考文獻(xiàn)】

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本文編號：2479961