本文選題：鍍錫 + 添加劑��； 參考：《印制電路信息》2015年07期

【摘要】：鍍錫層具有抗腐蝕性、無毒性和可焊性,被廣泛應(yīng)用于印制板領(lǐng)域。文章概述了應(yīng)用于PCB鍍錫過程中的電鍍錫工藝種類和添加劑的發(fā)展?fàn)顩r。對各種鍍錫的工藝和特點(diǎn)進(jìn)行了歸納、總結(jié),指出未來電鍍純錫仍將占主導(dǎo)地位。介紹了不同添加劑在鍍錫中的作用,指出添加劑將由單一型向多樣型發(fā)展,并對添加劑的應(yīng)用進(jìn)行了展望。
[Abstract]:Tin coating is widely used in the field of printed board in the field of corrosion resistance, innocuity and weldability. The article summarizes the types of electroless tin plating and the development of additives used in the PCB tin plating process, summarizes the technology and characteristics of various tin plating, and points out that the future electroplating pure tin will still dominate. The role of additives in tin plating indicates that additives will develop from a single type to a variety type, and the application of additives is prospected.

【作者單位】： 中南電子化學(xué)材料所;
【分類號】：TQ153.13;TN41

【參考文獻(xiàn)】

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【共引文獻(xiàn)】

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本文編號：1885263