本文關(guān)鍵詞：白光LED熒光粉涂層結(jié)構(gòu)及工藝的研究　出處：《電子科技大學(xué)》2014年碩士論文　論文類型：學(xué)位論文

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【摘要】：作為新一代的固態(tài)照明光源,白光LED相比傳統(tǒng)照明光源具有獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)。目前,白光LED的實(shí)現(xiàn)方式主要有三種,其中最主要的是:YAG:Ce3+黃色熒光粉+發(fā)出藍(lán)光LED芯片,實(shí)現(xiàn)白光的輸出。這種方法制備的白光LED有較高的轉(zhuǎn)換效率,也適合大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn)。不同的熒光粉涂層的位置和幾何結(jié)構(gòu),影響著白光LED的色度均勻性和發(fā)光效率,甚至決定了整個(gè)白光LED器件的性能,所以在白光LED制造過程中,熒光粉涂層工藝成為關(guān)鍵技術(shù)之一。然而傳統(tǒng)類型的熒光粉涂層方式,由于缺乏對(duì)涂層的控制,所以導(dǎo)致熒光粉的分布不均勻,從而影響白光LED空間色度均勻性。為了解決上述問題,本論文改進(jìn)了自適應(yīng)熒光粉涂層技術(shù)——基于remote的自適應(yīng)熒光粉涂層工藝,并提出了一種新型的電泳沉積熒光粉涂層工藝。采用基于remote的自適應(yīng)熒光粉涂層技術(shù),我們得到的熒光粉層厚度和LED發(fā)出的藍(lán)光強(qiáng)度相匹配。通過測(cè)試,相比較傳統(tǒng)熒光粉涂層方法,得到了出光均勻性好,發(fā)光效率較高的白光LED器件。通過這種方法有效提高了白光LED器件的整體性能。借鑒傳統(tǒng)電泳技術(shù),結(jié)合先進(jìn)的理念,我們提出了新穎的電泳沉積熒光粉涂層工藝。該方法可以有效的控制白光LED熒光粉層形狀、厚度,從而改善白光LED出光質(zhì)量。通過多組對(duì)比實(shí)驗(yàn),選出優(yōu)化實(shí)驗(yàn)方案。其中涉及到的內(nèi)容有以下幾點(diǎn):(1)晶圓級(jí)芯片熒光粉的電泳沉積工藝。(2)電泳過程工藝參數(shù)(時(shí)間、電壓、和基板距離)對(duì)熒光粉涂層結(jié)構(gòu)的影響。(3)研發(fā)了納米ATO噴涂新工藝,實(shí)現(xiàn)了電泳基板的均勻?qū)щ娦浴?4)熒光粉電泳沉積層的后固化工藝。本文研發(fā)了兩種熒光粉涂層新工藝,有效的改善了白光LED器件的出光質(zhì)量。
[Abstract]:As a new generation of solid-state lighting source, compared with the traditional lighting white LED has unique advantages. At present, there are three main ways of white LED, of which the most important are: YAG:Ce3+ + yellow phosphor emits blue light LED chip output white light. The method for preparing the white LED with high conversion efficiency, is suitable for large-scale industrialized production. The position and geometrical structure of the phosphor coating different, affect the color of white LED uniformity and luminous efficiency, and even determines the performance of white LED devices, so in the white LED manufacturing process, fluorescent powder coating technology becomes one of the key technologies. However, the traditional type of fluorescent powder the coating methods, due to the lack of control of the coating, resulting in uneven distribution of fluorescent powder, thus affecting the white LED spatial color uniformity. In order to solve the above problem, this paper improves the To adapt to the phosphor coating technology -- Based on adaptive fluorescent powder coating process of remote, and puts forward the electrophoretic deposition of fluorescent powder coating process. A new adaptive phosphor coating technology based on remote, we obtain the LED phosphor layer thickness and a Lan Guangqiang match. Through the test, compared with the traditional fluorescent powder coating the method, light uniformity, high luminous efficiency of white LED devices. This method can effectively improve the overall performance of white LED devices. Using traditional electrophoresis technology, combined with the advanced idea, we propose a novel electrophoretic deposition of fluorescent powder coating process. The method can control the white LED phosphor layer shape. The effective thickness, so as to improve the quality of white LED light. Through the experiments, choose the optimized experimental program which involves the contents of the following: (1) wafer level The electrophoretic deposition process chip fluorescent powder. (2) the electrophoresis process process parameters (time, voltage, and substrate distance) influence on the coating structure of fluorescent powder. (3) developed a nano ATO coating process, realize uniform conductive substrate electrophoresis. (4) after the curing process of fluorescent powder electrophoretic deposition layer. This paper developed two new technology of phosphor coating, can effectively improve the quality of light white LED devices.

【學(xué)位授予單位】：電子科技大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位授予年份】：2014
【分類號(hào)】：TM923.34

【共引文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：1405292