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抗偏置低溫?zé)Y(jié)鐵氧體材料及其在片式電源中的應(yīng)用

發(fā)布時(shí)間:2025-05-07 03:40
  近年來(lái),電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展推動(dòng)著各種電子設(shè)備向著小型化,便攜化與多功能化發(fā)展。電源系統(tǒng)作為電子設(shè)備中必不可少的一部分,同樣順應(yīng)著該趨勢(shì)。電感器件作為電源系統(tǒng)中必備的元器件占據(jù)著整個(gè)電路較大的空間,限制了開(kāi)關(guān)電源的小型化設(shè)計(jì)。隨著低溫共燒陶瓷(LTCC)工藝技術(shù)的成熟,電感器可通過(guò)疊層的方式與其他磁性器件集成于同一基板之中。但小型化的同時(shí)電感器件還需滿(mǎn)足在外加偏置大電流情況下保持電感值的穩(wěn)定性及可靠性。而滿(mǎn)足以上目標(biāo)可通過(guò)改變電感基體材料與電感結(jié)構(gòu)的方式來(lái)完成。因此,本論文的主要工作在于制備出具備良好抗直流偏置性能的鐵氧體材料用于設(shè)計(jì)疊層片式電感基板,實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)電源系統(tǒng)的小型化設(shè)計(jì)。首先材料方面,本論文研究了在低Bi2O3摻雜與高Bi2O3摻雜下NiCuZn鐵氧體與MgCuZn鐵氧體磁性能及抗直流偏置性能方面的比較,比較結(jié)果顯示,在低Bi2O3摻雜下,NiCuZn鐵氧體擁有更高的飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度Bs,MgCuZn鐵氧體具備較高的矯頑力H<...

【文章頁(yè)數(shù)】:77 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】:碩士

【文章目錄】:
摘要
abstract
第一章 緒論
    1.1 課題研究背景及意義
        1.1.1 開(kāi)關(guān)電源的應(yīng)用
        1.1.2 LTCF在開(kāi)關(guān)電源中的應(yīng)用意義
        1.1.3 片式電源對(duì)低溫?zé)Y(jié)鐵氧體的要求
    1.2 國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.3 本論文研究?jī)?nèi)容
第二章 低溫?zé)Y(jié)鐵氧體的制備方法及相關(guān)理論
    2.1 引言
    2.2 鐵氧體材料的制備方法
    2.3 鐵氧體材料的表征參數(shù)
        2.3.1 起始磁導(dǎo)率
        2.3.2 密度ρ
        2.3.3 微觀形貌分析
        2.3.4 矯頑力Hc
  •         2.3.5 飽和磁感應(yīng)強(qiáng)度Bs
            2.3.6 晶向結(jié)構(gòu)分析
            2.3.7 抗直流偏置性能
            2.3.8 居里溫度Tc
  •     2.4 本章小結(jié)
    第三章 低溫?zé)Y(jié)NiCuZn和 MgCuZn鐵氧體抗偏置特性的比較
        3.1 引言
        3.2 實(shí)驗(yàn)原料及制備
        3.3 低Bi2O3 摻雜NiCuZn與 MgCuZn鐵氧體磁性能的對(duì)比
        3.4 高Bi2O3 摻雜NiCuZn與 MgCuZn鐵氧體磁性能的對(duì)比
        3.5 Bi2O3 摻雜下NiCuZn與 MgCuZn鐵氧體居里溫度對(duì)比
        3.6 本章小結(jié)
    第四章 MgO摻雜對(duì)低溫?zé)Y(jié)NiCuZn鐵氧體抗直流偏置特性的影響
        4.1 引言
        4.2 實(shí)驗(yàn)材料的制備
        4.3 實(shí)驗(yàn)結(jié)果
        4.4 本章小結(jié)
    第五章 疊層片式電源的設(shè)計(jì)與仿真
        5.1 引言
        5.2 開(kāi)關(guān)電源的基本理論
        5.3 疊層片式電感基板性能參數(shù)
            5.3.1 疊層片式電感的電感量L及公差
            5.3.2 疊層片式電感的品質(zhì)因數(shù)Q
            5.3.3 疊層片式電感的自諧振頻率S.R.F
            5.3.4 疊層片式電感的直流電阻Rdc
            5.3.5 疊層片式電感的額定電流
        5.4 開(kāi)關(guān)電源的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
            5.4.1 外圍電路器件選擇
            5.4.2 電路的仿真及結(jié)果
            5.4.3 疊層片式電感器件的設(shè)計(jì)與仿真
            5.4.4 片式電源電路版圖設(shè)計(jì)
        5.5 片式電源基板的制備流程
        5.6 本章小結(jié)
    第六章 結(jié)論
    致謝
    參考文獻(xiàn)
    攻讀碩士學(xué)位期間取得的成果



    本文編號(hào):4043549

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