為了制備出低析氫過電位的電極材料,高效率、低能耗的制取氫氣,利用脈沖電沉積法在純銅表面制備Ni-Sn-Mo非晶合金鍍層。采用掃描電鏡、能譜儀、X射線衍射儀、循環(huán)伏安法、電化學阻抗譜、陰極極化曲線、Tafel曲線、恒電位間斷曲線和開路電位時間曲線,研究了絡(luò)合劑檸檬酸鈉、鍍液p H、電流密度、脈沖占空比、電鍍時間和鍍液溫度對Ni-Sn-Mo非晶合金鍍層表面形貌、成分、物相結(jié)構(gòu)、沉積速率、析氫性能、析氫機理及析氫穩(wěn)定性的影響,確定了脈沖電沉積NiSn-Mo非晶合金鍍層的最優(yōu)電解液組分和工藝參數(shù)為:Na₂C₆H₅O₇·2H₂O 0.1mol/L,Ni SO₄·6H₂O 0.17 mol/L,Sn Cl₂·2H₂O 0.15 mol/L,Na₂MoO₄·2H₂O 0.05mol/L,抗壞血酸3 g/L,糖精3 g/L,H₃

【文章來源】：華北理工大學河北省

【文章頁數(shù)】：95 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

不同檸檬酸鈉濃度下Ni-Sn-Mo合金鍍層的表面形貌

第3章Ni-Sn-Mo非晶合金鍍層的制備工藝研究-27-5μm5μm(a)pH3.0(b)pH4.05μm5μm(c)pH5.0(d)pH6.05μm(e)pH7.0圖9不同pH下制備的Ni-Sn-Mo合金鍍層表面形貌Fig.9SurfacemorphologyofNi-Sn-MoalloycoatingspreparedatdifferentpH3.2.2鍍液pH對鍍層沉積速率的影響圖10為不同pH值下Ni-Sn-Mo合金鍍層的沉積速率。由圖10可知，隨著鍍液pH值的增大，沉積速率先增大后稍有降低。這是因為當鍍液pH值小于5時，隨著鍍液pH值的增大，鍍液中的H+濃度降低，析氫副反應(yīng)減弱，用于金屬沉積的電能增多，鍍層的沉積速率加快；當鍍液pH值為5時，沉積速率達到最大；當鍍液pH值大于5時，沉積速率降低，這是因為鍍液pH值較大時，鍍液中氫氧根濃度較高，易與鍍液中的金屬離子形成氫氧化物沉淀，阻礙沉積過程進行，故沉積速率降低[67]。

華北理工大學碩士學位論文-32-了結(jié)瘤現(xiàn)象，而且鍍層表面出現(xiàn)了裂紋，鍍層表面晶粒變得不均勻[68]。5μm5μm(a)12.5mA/cm2(b)25.0mA/cm25μm5μm(c)37.5mA/cm2(d)50.0mA/cm25μm5μm(e)62.5mA/cm2(f)75.0mA/cm25μm(g)87.5mA/cm2圖16不同電流密度下的Ni-Sn-Mo合金鍍層的表面形貌Fig.16SurfacemorphologyofNi-Sn-Moalloycoatingswithdifferentcurrentdensities


本文編號：3624478