“可靠性”是航天產(chǎn)品檢測(cè)性能的一個(gè)重要指標(biāo),而且電子元器件的可靠性又是整個(gè)設(shè)備可靠性的基礎(chǔ),是航天產(chǎn)品成敗的關(guān)鍵性因素之一。本文以貼片電阻為基礎(chǔ),主要研究其裝聯(lián)后玻璃釉面出現(xiàn)開裂、脫落等現(xiàn)象。一方面,運(yùn)用ANSYS Workbench有限元仿真中的靜力學(xué)結(jié)構(gòu),分析了不同因素下的貼片電阻所受等效應(yīng)力的大小,得出漆層厚度是關(guān)鍵因素的初步分析結(jié)論。以此作為理論基礎(chǔ),結(jié)合產(chǎn)品電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)的具體流程逐步分析,并從機(jī)械應(yīng)力、固化應(yīng)力、熱應(yīng)力和過電應(yīng)力這四個(gè)方面提出了相應(yīng)的改進(jìn)措施。另一方面,從貼片電阻的三防涂覆材料入手,研究了S113聚氨酯膠和Parylene高聚物的涂覆工藝流程。并且制作了相應(yīng)的試驗(yàn)件,驗(yàn)證了其在相應(yīng)環(huán)境試驗(yàn)后能夠有效地解決貼片電阻裝聯(lián)后的開裂問題。本文相關(guān)研究成果具有良好的應(yīng)用前景和技術(shù)借鑒價(jià)值,對(duì)提高產(chǎn)品可靠性有一定的幫助。 

【文章來源】：北華航天工業(yè)學(xué)院河北省

【文章頁數(shù)】：64 頁

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

貼片電阻開裂情況

貼片電阻裝聯(lián)后開裂問題的分析與研究8圖2.1貼片電阻仿真模型①②④⑥⑤③a）貼片電阻選取剖面位置b）貼片電阻具體剖面位置圖2.2貼片電阻剖面位置圖2.2b）中①為貼片電阻中的漆層部分，②為貼片電阻中的玻璃釉部分，③為貼片電阻中的陶瓷部分，④為貼片電阻中的電極部分，⑤為貼片電阻中的焊點(diǎn)部分，⑥為貼片電阻中的印制板部分。2.2開裂問題仿真分析經(jīng)過初步分析，貼片電阻裝聯(lián)后開裂問題主要表現(xiàn)在貼片電阻的玻璃釉隨漆層發(fā)生起翹現(xiàn)象，這一現(xiàn)象的發(fā)生主要是受到拉應(yīng)力的影響。由于漆層的熱膨脹系數(shù)較大，低溫時(shí)漆層收縮明顯，漆層受拉應(yīng)力，進(jìn)而導(dǎo)致漆層開裂；而高溫時(shí)漆層膨脹明顯，貼片電阻玻璃釉與陶瓷的結(jié)合面受拉應(yīng)力，進(jìn)而導(dǎo)致玻璃釉與陶瓷分離，所以貼片電阻開裂問題的關(guān)鍵位置是玻璃釉、陶瓷與漆層接觸的位置，如圖2.2b）中①、②、③構(gòu)成的邊框所框出的位置所示。根據(jù)以上分析，對(duì)所建立的貼片電阻仿真模型進(jìn)行線性靜力學(xué)結(jié)構(gòu)仿真分析。該部分詳細(xì)介紹了靜力學(xué)仿真分析步驟及其仿真結(jié)果。

貼片

【參考文獻(xiàn)】：
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碩士論文
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本文編號(hào)：3328910