加成型硅橡膠/氧化鋁熱界面復(fù)合材料的制備與性能研究
發(fā)布時(shí)間:2021-04-28 00:31
熱界面復(fù)合材料可以填充在發(fā)熱器件和散熱器之間,具有驅(qū)逐空氣和加快散熱的作用,被廣泛用于電力電子設(shè)備。提高熱界面復(fù)合材料的導(dǎo)熱能力及綜合性能,對(duì)保證電力電子裝備的正常運(yùn)行、促進(jìn)電力電子裝備向輕量化、微型化和高效化發(fā)展具有重要意義。本論文首先介紹了熱界面復(fù)合絕緣材料的制備原料及制備流程。實(shí)驗(yàn)以乙烯基硅油為硅橡膠基體,含氫硅油為交聯(lián)劑,鉑金催化劑和阻聚劑原液為導(dǎo)熱助劑,使用十二烷基三甲氧基硅烷偶聯(lián)劑對(duì)氧化鋁填料進(jìn)行表面處理,構(gòu)成高導(dǎo)熱填料體系,填充到基體中,在130℃下硫化10-15min,固化成型。其次,研究了熱界面復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理,分析了不同因素對(duì)導(dǎo)熱性能的影響。研究發(fā)現(xiàn):將70μm、5μm和1.5μm的球形氧化鋁經(jīng)偶聯(lián)劑處理后,按照6:2:2的質(zhì)量比混合,制得復(fù)合材料,當(dāng)填料的填充含量在0%-96%的范圍內(nèi)時(shí),熱界面復(fù)合材料的熱導(dǎo)率隨填充含量的增大而增大。當(dāng)填料粒徑為45μm且填充含量為80%時(shí),球形氧化鋁的熱導(dǎo)率大于類球形氧化鋁,而類球形氧化鋁的熱導(dǎo)率又大于片狀氧化鋁。使用單一粒徑的球形氧化鋁填充硅橡膠基體,當(dāng)填充含量為88%時(shí),在1.5μm到100μm的粒徑范圍內(nèi),復(fù)合材料的熱導(dǎo)...
【文章來源】:北京交通大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:90 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
摘要
ABSTRACT
1 緒論
1.1 引言
1.2 熱界面復(fù)合材料的研究進(jìn)展
1.3 論文研究目的及主要研究?jī)?nèi)容
1.3.1 論文主要研究目的
1.3.2 論文主要研究?jī)?nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)原料、設(shè)備及制備流程
2.1 實(shí)驗(yàn)原料
2.1.1 乙烯基硅油
2.1.2 含氫硅油
2.1.3 鉑金催劑
2.1.4 阻聚劑原液
2.1.5 偶聯(lián)劑
2.1.6 填料
2.2 材料制備及測(cè)試儀器
2.2.1 材料制備儀器
2.2.2 測(cè)試儀器
2.3 熱界面復(fù)合材料制備原理
2.4 熱界面復(fù)合材料的制備流程
2.5 熱界面復(fù)合材料制備后的外觀形貌分析
2.6 本章小結(jié)
3 熱界面復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能研究
3.1 復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理研究
3.2 填充量對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.3 填料形狀對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.4 填料粒徑對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.5 兩種粒徑填料混配對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.6 三種粒徑填料混配對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.7 偶聯(lián)劑改性填料對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.8 復(fù)合材料的紅外熱像儀分析
3.9 本章小結(jié)
4 熱界面復(fù)合材料的電學(xué)性能分析
4.1 復(fù)合材料的擊穿場(chǎng)強(qiáng)特性分析
4.1.1 復(fù)合材料的擊穿
4.1.2 復(fù)合材料的擊穿特性分析
4.2 復(fù)合材料的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗特性分析
4.2.1 介電常數(shù)和介質(zhì)損耗
4.2.2 復(fù)合材料的介電特性分析
4.3 本章小結(jié)
5 熱界面復(fù)合材料的力學(xué)性能分析
5.1 復(fù)合材料的硬度分析
5.2 復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率分析
5.3 復(fù)合材料的撕裂性能分析
5.4 復(fù)合材料的壓縮比
5.5 復(fù)合材料的熱老化性能
5.6 本章小結(jié)
6 結(jié)論與展望
6.1 結(jié)論
6.2 展望
參考文獻(xiàn)
作者簡(jiǎn)歷及攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集
本文編號(hào):3164444
【文章來源】:北京交通大學(xué)北京市 211工程院校 教育部直屬院校
【文章頁(yè)數(shù)】:90 頁(yè)
【學(xué)位級(jí)別】:碩士
【文章目錄】:
致謝
摘要
ABSTRACT
1 緒論
1.1 引言
1.2 熱界面復(fù)合材料的研究進(jìn)展
1.3 論文研究目的及主要研究?jī)?nèi)容
1.3.1 論文主要研究目的
1.3.2 論文主要研究?jī)?nèi)容
2 實(shí)驗(yàn)原料、設(shè)備及制備流程
2.1 實(shí)驗(yàn)原料
2.1.1 乙烯基硅油
2.1.2 含氫硅油
2.1.3 鉑金催劑
2.1.4 阻聚劑原液
2.1.5 偶聯(lián)劑
2.1.6 填料
2.2 材料制備及測(cè)試儀器
2.2.1 材料制備儀器
2.2.2 測(cè)試儀器
2.3 熱界面復(fù)合材料制備原理
2.4 熱界面復(fù)合材料的制備流程
2.5 熱界面復(fù)合材料制備后的外觀形貌分析
2.6 本章小結(jié)
3 熱界面復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能研究
3.1 復(fù)合材料的導(dǎo)熱機(jī)理研究
3.2 填充量對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.3 填料形狀對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.4 填料粒徑對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.5 兩種粒徑填料混配對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.6 三種粒徑填料混配對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.7 偶聯(lián)劑改性填料對(duì)熱導(dǎo)率的影響
3.8 復(fù)合材料的紅外熱像儀分析
3.9 本章小結(jié)
4 熱界面復(fù)合材料的電學(xué)性能分析
4.1 復(fù)合材料的擊穿場(chǎng)強(qiáng)特性分析
4.1.1 復(fù)合材料的擊穿
4.1.2 復(fù)合材料的擊穿特性分析
4.2 復(fù)合材料的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗特性分析
4.2.1 介電常數(shù)和介質(zhì)損耗
4.2.2 復(fù)合材料的介電特性分析
4.3 本章小結(jié)
5 熱界面復(fù)合材料的力學(xué)性能分析
5.1 復(fù)合材料的硬度分析
5.2 復(fù)合材料的拉伸強(qiáng)度和斷裂伸長(zhǎng)率分析
5.3 復(fù)合材料的撕裂性能分析
5.4 復(fù)合材料的壓縮比
5.5 復(fù)合材料的熱老化性能
5.6 本章小結(jié)
6 結(jié)論與展望
6.1 結(jié)論
6.2 展望
參考文獻(xiàn)
作者簡(jiǎn)歷及攻讀碩士學(xué)位期間取得的研究成果
學(xué)位論文數(shù)據(jù)集
本文編號(hào):3164444
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