鍍錫板廣泛用作食品、飲料的包裝材料,但近幾年鋁制罐、塑料等替代材料的發(fā)展,推動鍍錫板生產(chǎn)企業(yè)開發(fā)強度更高、厚度更薄的鍍錫板。鍍錫板的鍍錫量由11.2 g·m^-2、5.6 g·m^-2減少到現(xiàn)在的2.8 g·m^-2、1.1 g·m^-2,未來要開發(fā)1.0 g·m^-2以下的低錫量鍍錫板,這對于鍍錫板耐蝕性提出更大的挑戰(zhàn)。隨著鍍錫層減薄,鍍錫層對鍍錫板防護性能減弱,因此需要研究基板表面特性、鈍化過程對低錫量鍍錫板耐蝕性的影響規(guī)律,最終達到控制基板表面特性和鈍化膜層來提高低錫量鍍錫板的防護性能。本文運用電化學(xué)技術(shù)、SEM、三維立體光學(xué)掃描顯微鏡、XRD等手段,表征了寶鋼一次冷軋板、寶鋼二次冷軋板、梅鋼一次冷軋板、武鋼一次冷軋板的表面形貌、粗糙度、結(jié)晶取向、真實表面積等;利用計時電流、SEM等表征四種基板在甲基磺酸鹽電鍍液的初始成核和生長過程,并測試0.7 g·m^-2、1.1 g·m^-2、2.8 g·m^-2鍍錫層的形貌、表面粗... 

【文章來源】：哈爾濱工業(yè)大學(xué)黑龍江省 211工程院校 985工程院校

【文章頁數(shù)】：91 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

在不同取向的鐵單晶上典型的合金層形貌

1-2 不同晶面的鐵單晶上合金層質(zhì)量和軟熔時間的關(guān)，(110)面比（100）面合金層的生長速度快 2 倍11s 內(nèi)，（100）面上錫鐵合金快速生長，（110）上錫鐵合金的生長速度位于前面兩者之間。（1所降低，而 16 20s 又開始勻速生長。在 12 20。（111）面上合金層在 9s 之后一直勻速生長。，作者認(rèn)為合金層晶粒的生長取決于基體晶粒鐵

圖 1-3 不同沉積時間錫層的形貌[15](a)3 s;(b)6 s;(c)8 s;(d)15 s;(e)15 s;(f)30 s;1.3.2 影響甲磺酸體系電鍍錫質(zhì)量的研究杜小光[17]等采用非晶態(tài)鎳磷合金為基體，探究表面活性劑和電流密度等對電鍍錫層晶體取向的影響，發(fā)現(xiàn)不同濃度聚乙二醇辛基苯基醚鍍層的結(jié)晶取向有差別；電流密度較高時，電沉積的錫鍍層以(101)、(112)晶面為主；電流密度較低時，電沉積的錫層以(211)、(312)晶面為主。靳佳琨[18]發(fā)現(xiàn) 2-巰基苯并咪唑加入到甲基磺酸鹽電鍍錫溶液中，電沉積陰極過程的極化增加，鍍層的結(jié)晶會更加細(xì)致，結(jié)晶取向沒有發(fā)生改變張著[19]等發(fā)現(xiàn)電流密度在 0.5 A·dm-2–4 A·dm-2范圍內(nèi)，電流密度的增加，甲基磺酸亞錫的極化度增加，鍍層的沉積速度會加快，電鍍液分散能力有所降低。本課題組[20]等發(fā)現(xiàn) Fe2+會使甲磺酸鍍錫溶液的析氫活性增加，電鍍錫的電流效率降低，且 Fe2+濃度大于 15 g·L-1時，1.1 g·m-2鍍錫板的表面出現(xiàn)嚴(yán)重的質(zhì)量問題，鍍層孔洞數(shù)量增加，鍍層變粗糙。2018 年，又研究 SO42-對 MSA 電鍍錫的影響[22]發(fā)現(xiàn)硫酸根的濃度低于 10g·L-1時，對鍍錫板的耐蝕性無影響，高于 10g·L-1，


本文編號：2960925