微動(dòng)和環(huán)境是電連接器在貯存和使用中對(duì)其可靠性影響最大的兩個(gè)因素。本文以不同基底材料的接觸對(duì)為研究對(duì)象研究其微動(dòng)性能與環(huán)境特性�；谖�(dòng)接觸電阻測(cè)試系統(tǒng),探究了接觸壓力、環(huán)境溫度、基底材料、材料厚度等因素作用下接觸對(duì)的微動(dòng)接觸電阻變化規(guī)律和微動(dòng)磨損特性。對(duì)微動(dòng)后的接觸對(duì)分別進(jìn)行了加速溫濕實(shí)驗(yàn)和鹽霧腐蝕實(shí)驗(yàn),并通過(guò)測(cè)試加速環(huán)境實(shí)驗(yàn)前后微動(dòng)區(qū)域靜態(tài)接觸電阻的變化值來(lái)評(píng)估接觸對(duì)的環(huán)境特性。本文以不同材料接觸對(duì)連接器為研究對(duì)象,設(shè)計(jì)了7種不同材料接觸對(duì)的微動(dòng)實(shí)驗(yàn),分別為:鍍Au(鈹銅)-鍍Ni(Cu)、鍍Au(鈹銅)-鍍Ag(Cu)、鍍Au(鈹銅)-鍍Sn(Cu)、鍍Ag(鈹銅)-鍍Ni(Cu)、鍍Ag(鈹銅)-鍍Sn(Cu)、鍍Ag(鈹銅)-鍍Au(pcb)、鍍Sn(鈹銅)-鍍Au(pcb)。發(fā)現(xiàn)隨著接觸壓力的增加,接觸對(duì)的微動(dòng)性能變優(yōu)。這種影響規(guī)律和鍍層材料、環(huán)境溫度無(wú)關(guān)。并不是表面鍍層厚度越厚,接觸對(duì)的微動(dòng)性能就越優(yōu)。中等厚度獲得優(yōu)良微動(dòng)性能的概率低于薄鍍層厚度和厚鍍層厚度。高溫時(shí)接觸對(duì)的微動(dòng)性能優(yōu)于室溫時(shí)。當(dāng)接觸壓力為50克時(shí),按優(yōu)接觸性能百分比高低的排序是(厚厚度、高溫)(薄厚度、高溫))(中厚度、高溫)(中厚度、室溫)。當(dāng)接觸壓力為100克時(shí),按優(yōu)接觸性能百分比高低的排序是(厚厚度、高溫)(薄厚度、高溫)=(中厚度、室溫)(中厚度、高溫)。所有接觸對(duì)在一定條件下均能獲得最優(yōu)的微動(dòng)接觸性能,接觸電阻值在19 mQ-34mΩ之間,接觸對(duì)材料的影響不大。接觸對(duì)組合在一定條件下也均能獲得最差的微動(dòng)接觸性能,接觸電阻值分為500mQ,100 mΩ-500 mΩ兩種。在對(duì)5組正交試驗(yàn)的結(jié)果分析中可以發(fā)現(xiàn):在溫度、鍍層厚度、壓力三個(gè)微動(dòng)性能的主要影響因素中,對(duì)微動(dòng)性能影響最大的是壓力。隨著接觸壓力的增加,接觸對(duì)的微動(dòng)性能變優(yōu)。影響因素的影響規(guī)律與全面微動(dòng)實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)結(jié)果大致相同。與金鍍層相比,銀鍍層的微動(dòng)敏感性要弱。7種接觸對(duì)經(jīng)多種微動(dòng)條件下的微動(dòng)實(shí)驗(yàn)后,分別進(jìn)行了溫濕環(huán)境貯存和鹽霧環(huán)境貯存實(shí)驗(yàn),實(shí)驗(yàn)后測(cè)試微動(dòng)區(qū)域的靜態(tài)接觸電阻,結(jié)果是經(jīng)濕熱、鹽霧環(huán)境貯存后接觸電阻比貯存前有增加,不同材料增加比例不同。
【學(xué)位單位】：北京郵電大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：碩士
【學(xué)位年份】：2019
【中圖分類(lèi)】：TM503.5
【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1.1 研究背景
    1.2 微動(dòng)國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.2.1 微動(dòng)的影響因素
        1.2.2 微動(dòng)機(jī)理
        1.2.3 微動(dòng)判定的依據(jù)
        1.2.4 微動(dòng)研究現(xiàn)狀
    1.3 環(huán)境因素國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
        1.3.1 環(huán)境因素影響機(jī)理
        1.3.2 環(huán)境的影響因素
        1.3.3 環(huán)境影響判定的依據(jù)
        1.3.4 耐環(huán)境特性國(guó)內(nèi)外研究現(xiàn)狀
    1.4 論文研究?jī)?nèi)容及意義
        1.4.1 論文的主要研究?jī)?nèi)容
        1.4.2 論文意義
    1.5 論文組織結(jié)構(gòu)
第二章 論文實(shí)驗(yàn)方案與原理
    2.1 實(shí)驗(yàn)方案
        2.1.1 微動(dòng)試驗(yàn)方案
        2.1.2 環(huán)境試驗(yàn)方案
    2.2. 接觸電阻測(cè)量原理
        2.2.1 測(cè)量原理
        2.2.2 測(cè)量步驟
    2.3 接觸表面形貌測(cè)量原理
        2.3.1 光學(xué)顯微鏡
        2.3.2 三維形貌儀
    2.4 數(shù)據(jù)處理
        2.4.1 微動(dòng)數(shù)據(jù)處理
        2.4.2 環(huán)境試驗(yàn)處理
        2.4.3 正交實(shí)驗(yàn)方法
    2.5 本章小結(jié)
第三章 不同材料接觸對(duì)的微動(dòng)特性研究
    3.1 相同觸頭不同樣片表面鍍層材料微動(dòng)特性對(duì)比
        3.1.1 Au （BeCu） -不同樣片
        3.1.2 Ag （BeCu） -不同樣片
    3.2 相同樣片不同觸頭鍍層材料微動(dòng)特性對(duì)比
        3.2.1 Sn4 （BeCu） -Au （pcb）樣片組合7
        3.2.2 Ag （BeCu） -Au （pcb）樣片組合6
        3.2.3 相同樣片（Au/pcb）與兩種觸頭微動(dòng)特性對(duì)比
    3.3 微動(dòng)影響因素的作用
        3.3.1 接觸壓力
        3.3.2 環(huán)境溫度
        3.3.3 微動(dòng)周期數(shù)
        3.3.4 接觸對(duì)材料
    3.4 本章小結(jié)
第四章 不同材料接觸對(duì)的耐環(huán)境特性研究
    4.1 不同材料接觸對(duì)的耐溫濕環(huán)境特性
        4.1.1 相同觸頭不同樣片表面鍍層材料接觸對(duì)
        4.1.2 相同樣片不同觸頭鍍層材料接觸對(duì)
        4.1.3 溫濕環(huán)境對(duì)接觸對(duì)電阻特性的影響
    4.2 不同材料接觸對(duì)的耐鹽霧腐蝕特性
        4.2.1 相同觸頭不同的樣片表面鍍層材料耐鹽霧腐蝕特性對(duì)比
        4.2.2 相同樣片不同觸頭鍍層材料耐鹽霧腐蝕特性對(duì)比
        4.2.3 鹽霧環(huán)境對(duì)接觸對(duì)微動(dòng)電阻特性的影響
    4.3 本章小結(jié)
第五章 正交實(shí)驗(yàn)分析
    5.1 正交實(shí)驗(yàn)方案設(shè)計(jì)
    5.2 正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果分析
        5.2.1 組合1:Au（BeCu）-Ni（Cu）
        5.2.2 組合2:Au（BeCu）-Ag（Cu）
        5.2.3 組合3:Au（BeCu）-Sn（Cu）
        5.2.4 組合4:Ag（BeCu）-Ni（Cu）
        5.2.5 組合5:Ag（BeCu）-Sn（Cu）
    5.3 本章小結(jié)
第六章 總結(jié)與展望
    6.1 總結(jié)
    6.2 展望
參考文獻(xiàn)
致謝
作者攻讀學(xué)位期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文目錄

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