【摘要】：通過銀粉的不同形貌、粒徑以及級配研究其對無鉛導(dǎo)電銀漿燒結(jié)后膜層的電阻率和附著力的影響。選取了平均粒徑為0.50,0.91,2.09,3.36μm的球形銀粉和4.3μm的片狀銀粉,首先將5種銀粉各自制備成無鉛導(dǎo)電銀漿,選出銀漿性能最優(yōu)的銀粉,再將此銀粉搭配納米級銀粉和片狀銀粉制備無鉛導(dǎo)電銀漿。通過掃描電子顯微鏡(SEM)觀察漿料燒結(jié)銀膜的形貌,用四探針測試儀測量燒結(jié)銀膜的電阻率,通過拉伸試驗(yàn)測試燒結(jié)銀膜的附著力,討論了銀粉形貌及粒徑對無鉛導(dǎo)電銀漿燒結(jié)膜附著力和電阻率的影響。結(jié)果表明,當(dāng)為純球形銀粉或片狀銀粉時,球形銀粉制備的銀漿電阻率和附著力最優(yōu),且球形銀粉粒徑為0.91μm時最優(yōu),電阻率為33.3μΩ·cm,附著力為3.193 N;添加納米級銀粉能改善銀漿的電性能,在添加量為4%時最優(yōu),電阻率為30.9μΩ·cm,附著力為3.253 N;添加片狀銀粉的含量在8%時最優(yōu),電阻率為27.7μΩ·cm,附著力為3.478 N。
[Abstract]:The effects of silver powder morphology, particle size and gradation on the resistivity and adhesion of lead-free conductive silver paste were studied. Spherical silver powder with an average diameter of 0.50 ~ 0.91 ~ 2.09 ~ 3.36 渭 m and a sheet silver powder of 4.3 渭 m were selected. Firstly, five kinds of silver powder were prepared into lead-free conductive silver paste, and the silver powder with the best silver paste performance was selected. Then the silver powder was mixed with nanometer silver powder and flake silver powder to prepare lead-free conductive silver paste. The morphology of sintered silver film was observed by scanning electron microscope (SEM), the resistivity of sintered silver film was measured by four-probe tester, and the adhesion of sintered silver film was measured by tensile test. The effects of the morphology and particle size of silver powder on the adhesion and resistivity of lead-free conductive silver paste sintered film were discussed. The results show that when the silver powder is pure spherical or flake silver powder, the resistivity and adhesion of silver paste prepared by spherical silver powder are the best, and the particle size of spherical silver powder is 0.91 渭 m. The resistivity is 33.3 渭 惟 cm, the adhesion is 3.193 N, the addition of nano-silver powder can improve the electrical properties of silver paste, the resistivity is 30.9 渭 惟 cm, 3.253 N, the addition amount of silver powder is 4, and the addition of silver flake powder is optimal when the content of silver powder is 8 渭 惟, the resistivity is 27.7 渭 惟 cm, and the adhesion force is 3.478 N.
【作者單位】： 昆明理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;貴研鉑業(yè)股份有限公司;
【基金】：國家自然科學(xué)基金項(xiàng)目(51262017,51362017) 云南省稀貴金屬先進(jìn)材料協(xié)同創(chuàng)新中心協(xié)同創(chuàng)新基金項(xiàng)目(14051708)資助
【分類號】：TM24

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本文編號：2256700