本文關(guān)鍵詞：LED灌封用高折光指數(shù)有機(jī)硅樹脂的制備與性能　出處：《化工進(jìn)展》2017年02期 　論文類型：期刊論文

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【摘要】：以不同二官能度和三官能度的有機(jī)烷氧基硅烷作為單體,采用無溶劑法脫水縮合共聚得到高折光指數(shù)的苯基乙烯基有機(jī)硅樹脂,通過含氫硅油交聯(lián)劑硅氫加成固化有機(jī)硅樹脂得到灌封材料。采用紅外光譜、核磁共振、熱重分析、紫外光譜、硬度儀、萬能拉力機(jī)等方法對有機(jī)硅樹脂和固化灌封材料進(jìn)行表征,考察了不同因素對合成的影響,提出了封端劑后加入的工藝并對其加入時間進(jìn)行了探究,最后研究了固化灌封材料的光學(xué)和力學(xué)性能,結(jié)果表明:用無溶劑法制備有機(jī)硅樹脂,合適的催化劑、加水量、反應(yīng)溫度才能保證產(chǎn)物的透明性;封端劑的加入時間在1~1.5h內(nèi)所得產(chǎn)物分子量和分子量分布最為適宜;探討隨苯基含量的增加,材料的折光指數(shù)呈線性的增加,且苯基質(zhì)量分?jǐn)?shù)為30%~40%時,所得固化產(chǎn)物力學(xué)性能最佳。
[Abstract]:Phenyl vinyl silicone resin with high refractive index was synthesized by dehydration condensation copolymerization of organoalkoxy silane with different difunctional and trifunctional degrees. The encapsulation material was obtained by hydro-silicone oil crosslinking agent, hydrosilyl addition curing organic silicone resin. Infrared spectroscopy, nuclear magnetic resonance, thermogravimetric analysis, UV spectrum and hardness tester were used. The organic silicone resin and the solidified filling material were characterized by universal tensile force machine. The effects of different factors on the synthesis were investigated. The process of adding the capping agent and the adding time were discussed. Finally, the optical and mechanical properties of the solidified filling material were studied. The results showed that the transparency of the product could be ensured by preparing silicone resin by solvent-free method, proper catalyst, water content and reaction temperature. The molecular weight and molecular weight distribution of the product are most suitable when the entrapment time is 1 ~ 1.5 h. It is discussed that the refractive index increases linearly with the increase of phenyl content, and the mechanical properties of the cured products are the best when the mass fraction of phenyl is 30 ~ 40.
【作者單位】： 江門職業(yè)技術(shù)學(xué)院;華南理工大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【基金】：江門市社會公益創(chuàng)新平臺建設(shè)項(xiàng)目(江財(cái)工[2016]143號)
【分類號】：TQ324.21;TM923.34
【正文快照】： 作為第四代照明光源,未來世界的核心照明光源將由LED燈來擔(dān)當(dāng),尤其是高功率LED燈正逐步取代白熾燈、熒光燈和霓虹燈,被越來越廣泛地使用[1-3]。封裝技術(shù)是LED燈實(shí)際應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù),封裝工藝中所使用灌封材料的性能嚴(yán)重影響LED燈的亮度、外觀以及壽命。與普通LED燈的傳統(tǒng)灌封材

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5 陳宗e，

本文編號：1413215