液態(tài)金屬及碳納米管強(qiáng)化界面?zhèn)鳠嵫芯?/H1>
發(fā)布時(shí)間：2018-03-20 02:04
本文選題：液態(tài)金屬 切入點(diǎn)：碳納米管陣列 出處：《大連海事大學(xué)》2016年博士論文 論文類型：學(xué)位論文
【摘要】：隨著高新技術(shù)的快速發(fā)展,界面?zhèn)鳠嵘婕暗酱邦I(lǐng)域眾多系統(tǒng)的有效熱管理,例如在船舶電子元器件有效散熱方面,隨著船舶自動(dòng)化程度的不斷提高,大量電子元器件被應(yīng)用在船舶自動(dòng)控制系統(tǒng)當(dāng)中,電子元器件趨向高度集成化,船用電子器件的散熱成為極大挑戰(zhàn),而界面熱阻的存在是電子元器件熱量無(wú)法有效散失的主要原因。在船舶廢熱回收方面,船舶熱電轉(zhuǎn)換裝置正在迅速發(fā)展,熱電轉(zhuǎn)換裝置的整體效率也與界面?zhèn)鳠嵯⑾⑾嚓P(guān)。因此,如何提高界面?zhèn)鳠釋?duì)船舶眾多系統(tǒng)的可靠性和工作效率有著重要意義。本文首先對(duì)碳納米管陣列提高界面?zhèn)鳠嵝阅苓M(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究,利用化學(xué)氣相沉積的方法制備出碳納米管陣列,利用氫氟酸腐蝕二氧化硅的方法實(shí)現(xiàn)碳納米管陣列與生長(zhǎng)硅基底之間的分離,得到獨(dú)立的碳納米管陣列；然后研究其單獨(dú)使用和施加不同綁定材料情況下提高界面?zhèn)鳠岬男阅�。結(jié)果顯示碳納米管陣列單獨(dú)作為熱界面材料時(shí),可以使試樣整體熱阻減少74.11%,試樣整體熱阻值為174.5±13.1mm2K/W。當(dāng)選用導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片作為碳納米管陣列的綁定材料時(shí),可以使試樣整體熱阻降低83.46%。試樣整體熱阻值為103.1±7.7mm2K/W。應(yīng)用碳納米管陣列結(jié)合綁定材料的方式雖然可以提高界面?zhèn)鳠崮芰?但是所制備試樣的熱阻絕對(duì)值依然很高。液態(tài)金屬因其良好的導(dǎo)熱性能,在提高界面?zhèn)鳠岱矫娴膽?yīng)用受到越來(lái)越多的關(guān)注,因此本文進(jìn)一步對(duì)液態(tài)金屬提高界面?zhèn)鳠嵝阅苓M(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。當(dāng)選用Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬和氧化后Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬作為熱界面材料時(shí),可以使兩銅片之間整體接觸熱阻分別達(dá)到4.822±0.130 mm2K/W和11.202±0.278mm2K/W,與銅銅干接觸相比,分別降低了99.3%和98.3%。為了進(jìn)一步測(cè)量液態(tài)金屬的導(dǎo)熱系數(shù)及其與銅片之間的界面熱阻,本文提出一種基于激光閃射法的膏狀物材料導(dǎo)熱系數(shù)及界面熱阻測(cè)量方法。通過(guò)制備具有特殊結(jié)構(gòu)的樣品支架,可以測(cè)量出液態(tài)金屬在不同厚度情況下所對(duì)應(yīng)的整體接觸熱阻,然后利用最小二乘法擬合可以得出液態(tài)金屬的導(dǎo)熱系數(shù)和相應(yīng)界面熱阻。利用上述方法測(cè)量了Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬和氧化后Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬的導(dǎo)熱性能。結(jié)果顯示導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量結(jié)果分別為37.047±3.781 W／(m·K)和15.346±2.068W／(m·K)；界面熱阻測(cè)量結(jié)果分別為2.142±0.379 mm2K/W和4.58±0.908 mm2K/W。通過(guò)與公開報(bào)道文獻(xiàn)中該組分液態(tài)金屬導(dǎo)熱性能測(cè)量結(jié)果進(jìn)行對(duì)比,驗(yàn)證了本文中所提出測(cè)量方法的可行性。為進(jìn)一步提升液態(tài)金屬作為熱界面材料的性能,本文嘗試?yán)檬�、銅顆粒等高導(dǎo)熱顆粒對(duì)Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬進(jìn)行改性處理。結(jié)果顯示利用石墨烯對(duì)液態(tài)金屬進(jìn)行改性處理所得到混合物的導(dǎo)熱性能變差,當(dāng)石墨烯質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.0wt%,所對(duì)應(yīng)兩銅片之間接觸熱阻值為42.2±3.2 mm2K/W;通過(guò)對(duì)所得混合物進(jìn)行Micro-XCT表征發(fā)現(xiàn),由于石墨烯與液態(tài)金屬之間的潤(rùn)濕性差,導(dǎo)致在混合過(guò)程中大量氣泡的存在,從而導(dǎo)致所形成混合物的導(dǎo)熱性能降低。而利用銅顆粒對(duì)液態(tài)金屬進(jìn)行改性處理后,可以大幅提高氧化后液態(tài)金屬的導(dǎo)熱性能,并且能夠降低液態(tài)金屬流動(dòng)性。本文制備了銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為2.5wt%、wt%、 7.5wt%、10wt%和12.5wt%五種液態(tài)金屬-銅顆粒試樣,并對(duì)各試樣的導(dǎo)熱性能進(jìn)行了測(cè)量。測(cè)量結(jié)果顯示各混合物試樣的導(dǎo)熱系數(shù)隨銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加呈線性增加,當(dāng)熱阻隨銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加呈現(xiàn)先減小后增加的趨勢(shì)；銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)為12.5wt%液態(tài)金屬-銅顆粒混合物的導(dǎo)熱系數(shù)為38.907±8.689 W／(m·K),與OLMA相比分別提高了153.5%；銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5wt%液態(tài)金屬-銅顆�；旌衔锼鶎�(duì)應(yīng)的界面熱阻最低為1.164±0.481mmK/W,與OLMA相比界面熱阻降低了74.6%。液態(tài)金屬與固體表面之間界面熱阻受外界壓力、潤(rùn)濕性、固體表面形貌等因素影響,為了深入研究各影響因素對(duì)界面熱阻的影響規(guī)律,本文建立了液態(tài)金屬與固體表面之間界面熱阻理論計(jì)算模型,并首次揭示了液態(tài)金屬潤(rùn)濕性、固體表面形貌和外界壓力對(duì)液態(tài)金屬與銅表面之間界面熱阻的影響規(guī)律。液態(tài)金屬與銅片之間界面熱阻隨外界壓力升高、潤(rùn)濕性改善而降低,隨固體表面粗糙度升高而升高；并通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)所得出的影響規(guī)律進(jìn)行了驗(yàn)證。
[Abstract]:With the rapid development of high technology, the interface heat transfer involves many effective thermal management system of marine areas, for example in ship electronic components cooling effectively, with the continuous improvement of the degree of automation, a large number of electronic components used in the automatic control system of ship, electronic components tend to be highly integrated, marine electronic device cooling become great the challenge, and the interface thermal resistance is the main reason for electronic components, the heat can not be effectively dissipated. In ship waste heat recovery, the thermoelectric conversion device is developing rapidly, the overall efficiency of thermoelectric conversion device is also closely linked with the interfacial heat transfer. Therefore, how to improve the interfacial heat transfer plays an important role in many ship system reliability and work efficiency. This paper carried out experimental study on carbon nanotube array to improve the heat transfer performance of the interface, the use of chemical vapor Deposition method to prepare carbon nanotube array, realize the separation between carbon nanotubes and growth of silicon substrate by using the method of hydrofluoric acid etching of silicon dioxide, carbon nanotube array independently; and then to study its use alone and applying different binding materials under the condition to improve the performance of heat transfer. The results showed that carbon nanotube arrays alone as thermal interface materials that can make the whole sample resistance is reduced by 74.11%, the whole sample resistance was 174.5 + 13.1mm2K/W. when using thermal grease and silicone film as binding material of carbon nanotube arrays, can make the whole sample resistance decreased 83.46%. sample thermal resistance value is 103.1 + 7.7mm2K/W. application of carbon nanotube arrays with binding material can improve the interfacial heat transfer mode the resistance ability, but the absolute value of the samples is still very high. Because of its good thermal conductivity of liquid metal The performance, application in improving the interfacial heat transfer has attracted more and more attention, so this paper further improve the heat transfer performance of liquid metal interface was studied. When using Ga62.5In21.5Sn16 liquid metal and liquid metal oxide Ga62.5In21.5Sn16 as thermal interface materials, can make two copper contact resistance between the overall reach 4.822 + 0.130 and 11.202 + 0.278mm2K/W mm2K/W respectively, dry contact compared with copper, decreased the interfacial thermal resistance between 99.3% and 98.3%. for measuring thermal conductivity of liquid metal further and copper, this paper proposes a paste material coefficient of thermal conductivity and interfacial thermal resistance measurement method based on laser method. Through the preparation of sample holder with special structure, can be measured the overall thermal contact resistance of liquid metal in the case of different thickness, and then fitting using least square method The thermal conductivity and the corresponding interfacial thermal resistance can be obtained. By using the method of liquid metal and liquid metal oxide Ga62.5In21.5Sn16 was measured after Ga62.5In21.5Sn16 liquid metal thermal conductivity. The results showed that the measurement results of thermal conductivity were 37.047 + 3.781 W / (M - K) and 15.346 2.068W / (M + K); interface thermal resistance measurement results respectively. 2.142 + 0.379 + 0.908 mm2K/W and 4.58 mm2K/W. with publicly reported in the literature of the component measurement results of thermal conductivity of liquid metal were compared to verify the feasibility of the measurement method proposed in this paper. In order to further improve the performance of liquid metal as thermal interface materials, this paper tried to use graphene, modification of liquid Ga62.5In21.5Sn16 the metal of copper particles with high thermal conductivity. The results showed that the liquid metal particles were modified by thermal conductivity of the mixture variation by using graphene When the mass fraction of graphene, 2.0wt%, corresponding to the two copper contact resistance value of 42.2 + 3.2 mm2K/W; through Micro-XCT characterization of the resulting mixture, because the wettability between graphene and the liquid metal, resulting in the mixing process in the presence of a large number of bubbles, which leads to the decrease of thermal conductivity of the mixture. The liquid metal is modified by copper particles, can significantly improve the thermal conductivity after oxidation of the liquid metal, and can reduce the flow of liquid metal. The preparation of the mass fraction of copper particles was 2.5wt%, respectively wt%, 7.5wt%, 10wt% and 12.5wt% five kinds of liquid metal - copper particles and thermal conductivity of sample. All samples were measured. The measurement results showed that the thermal conductivity of each mixture specimen increases linearly with the mass fraction of copper particles increased when the thermal resistance increased with mass fraction of copper particles increased First decreased and then increased; the mass fraction of copper particles for the thermal conductivity of 12.5wt% liquid metal - copper particle mixture is 38.907 + 8.689 W / (M - K), increased by 153.5% compared with OLMA respectively; the mass fraction of copper particles to the corresponding 2.5wt% liquid metal - copper particle mixture interface thermal resistance as low as 1.164. 0.481mmK/W, compared with OLMA reduce the interfacial thermal resistance between 74.6%. liquid metal and solid interface thermal resistance under external pressure, wettability, effect of solid surface topography and other factors, in order to deeply researched the influencing factors on the interfacial thermal resistance, this paper established the calculation model between the liquid metal and solid surface interface thermalresistance and revealed for the first time the wettability of liquid metal, influence of solid surface and external pressure on the thermal resistance of the interface between the liquid metal and copper surface. The copper interface between the liquid metal and heat resistance with The external pressure increased and the wettability improved, and increased with the increase of the surface roughness of the solid. The influence rule was verified by the experimental data.
【學(xué)位授予單位】：大連海事大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：博士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：U665.26
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，
本文編號(hào)：1637001
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本文選題：液態(tài)金屬 切入點(diǎn)：碳納米管陣列 出處：《大連海事大學(xué)》2016年博士論文 論文類型：學(xué)位論文
【摘要】：隨著高新技術(shù)的快速發(fā)展,界面?zhèn)鳠嵘婕暗酱邦I(lǐng)域眾多系統(tǒng)的有效熱管理,例如在船舶電子元器件有效散熱方面,隨著船舶自動(dòng)化程度的不斷提高,大量電子元器件被應(yīng)用在船舶自動(dòng)控制系統(tǒng)當(dāng)中,電子元器件趨向高度集成化,船用電子器件的散熱成為極大挑戰(zhàn),而界面熱阻的存在是電子元器件熱量無(wú)法有效散失的主要原因。在船舶廢熱回收方面,船舶熱電轉(zhuǎn)換裝置正在迅速發(fā)展,熱電轉(zhuǎn)換裝置的整體效率也與界面?zhèn)鳠嵯⑾⑾嚓P(guān)。因此,如何提高界面?zhèn)鳠釋?duì)船舶眾多系統(tǒng)的可靠性和工作效率有著重要意義。本文首先對(duì)碳納米管陣列提高界面?zhèn)鳠嵝阅苓M(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究,利用化學(xué)氣相沉積的方法制備出碳納米管陣列,利用氫氟酸腐蝕二氧化硅的方法實(shí)現(xiàn)碳納米管陣列與生長(zhǎng)硅基底之間的分離,得到獨(dú)立的碳納米管陣列；然后研究其單獨(dú)使用和施加不同綁定材料情況下提高界面?zhèn)鳠岬男阅�。結(jié)果顯示碳納米管陣列單獨(dú)作為熱界面材料時(shí),可以使試樣整體熱阻減少74.11%,試樣整體熱阻值為174.5±13.1mm2K/W。當(dāng)選用導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱硅膠片作為碳納米管陣列的綁定材料時(shí),可以使試樣整體熱阻降低83.46%。試樣整體熱阻值為103.1±7.7mm2K/W。應(yīng)用碳納米管陣列結(jié)合綁定材料的方式雖然可以提高界面?zhèn)鳠崮芰?但是所制備試樣的熱阻絕對(duì)值依然很高。液態(tài)金屬因其良好的導(dǎo)熱性能,在提高界面?zhèn)鳠岱矫娴膽?yīng)用受到越來(lái)越多的關(guān)注,因此本文進(jìn)一步對(duì)液態(tài)金屬提高界面?zhèn)鳠嵝阅苓M(jìn)行了實(shí)驗(yàn)研究。當(dāng)選用Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬和氧化后Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬作為熱界面材料時(shí),可以使兩銅片之間整體接觸熱阻分別達(dá)到4.822±0.130 mm2K/W和11.202±0.278mm2K/W,與銅銅干接觸相比,分別降低了99.3%和98.3%。為了進(jìn)一步測(cè)量液態(tài)金屬的導(dǎo)熱系數(shù)及其與銅片之間的界面熱阻,本文提出一種基于激光閃射法的膏狀物材料導(dǎo)熱系數(shù)及界面熱阻測(cè)量方法。通過(guò)制備具有特殊結(jié)構(gòu)的樣品支架,可以測(cè)量出液態(tài)金屬在不同厚度情況下所對(duì)應(yīng)的整體接觸熱阻,然后利用最小二乘法擬合可以得出液態(tài)金屬的導(dǎo)熱系數(shù)和相應(yīng)界面熱阻。利用上述方法測(cè)量了Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬和氧化后Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬的導(dǎo)熱性能。結(jié)果顯示導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)量結(jié)果分別為37.047±3.781 W／(m·K)和15.346±2.068W／(m·K)；界面熱阻測(cè)量結(jié)果分別為2.142±0.379 mm2K/W和4.58±0.908 mm2K/W。通過(guò)與公開報(bào)道文獻(xiàn)中該組分液態(tài)金屬導(dǎo)熱性能測(cè)量結(jié)果進(jìn)行對(duì)比,驗(yàn)證了本文中所提出測(cè)量方法的可行性。為進(jìn)一步提升液態(tài)金屬作為熱界面材料的性能,本文嘗試?yán)檬�、銅顆粒等高導(dǎo)熱顆粒對(duì)Ga62.5In21.5Sn16液態(tài)金屬進(jìn)行改性處理。結(jié)果顯示利用石墨烯對(duì)液態(tài)金屬進(jìn)行改性處理所得到混合物的導(dǎo)熱性能變差,當(dāng)石墨烯質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.0wt%,所對(duì)應(yīng)兩銅片之間接觸熱阻值為42.2±3.2 mm2K/W;通過(guò)對(duì)所得混合物進(jìn)行Micro-XCT表征發(fā)現(xiàn),由于石墨烯與液態(tài)金屬之間的潤(rùn)濕性差,導(dǎo)致在混合過(guò)程中大量氣泡的存在,從而導(dǎo)致所形成混合物的導(dǎo)熱性能降低。而利用銅顆粒對(duì)液態(tài)金屬進(jìn)行改性處理后,可以大幅提高氧化后液態(tài)金屬的導(dǎo)熱性能,并且能夠降低液態(tài)金屬流動(dòng)性。本文制備了銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)分別為2.5wt%、wt%、 7.5wt%、10wt%和12.5wt%五種液態(tài)金屬-銅顆粒試樣,并對(duì)各試樣的導(dǎo)熱性能進(jìn)行了測(cè)量。測(cè)量結(jié)果顯示各混合物試樣的導(dǎo)熱系數(shù)隨銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加呈線性增加,當(dāng)熱阻隨銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)增加呈現(xiàn)先減小后增加的趨勢(shì)；銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)為12.5wt%液態(tài)金屬-銅顆粒混合物的導(dǎo)熱系數(shù)為38.907±8.689 W／(m·K),與OLMA相比分別提高了153.5%；銅顆粒質(zhì)量分?jǐn)?shù)為2.5wt%液態(tài)金屬-銅顆�；旌衔锼鶎�(duì)應(yīng)的界面熱阻最低為1.164±0.481mmK/W,與OLMA相比界面熱阻降低了74.6%。液態(tài)金屬與固體表面之間界面熱阻受外界壓力、潤(rùn)濕性、固體表面形貌等因素影響,為了深入研究各影響因素對(duì)界面熱阻的影響規(guī)律,本文建立了液態(tài)金屬與固體表面之間界面熱阻理論計(jì)算模型,并首次揭示了液態(tài)金屬潤(rùn)濕性、固體表面形貌和外界壓力對(duì)液態(tài)金屬與銅表面之間界面熱阻的影響規(guī)律。液態(tài)金屬與銅片之間界面熱阻隨外界壓力升高、潤(rùn)濕性改善而降低,隨固體表面粗糙度升高而升高；并通過(guò)實(shí)驗(yàn)測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)所得出的影響規(guī)律進(jìn)行了驗(yàn)證。
[Abstract]:With the rapid development of high technology, the interface heat transfer involves many effective thermal management system of marine areas, for example in ship electronic components cooling effectively, with the continuous improvement of the degree of automation, a large number of electronic components used in the automatic control system of ship, electronic components tend to be highly integrated, marine electronic device cooling become great the challenge, and the interface thermal resistance is the main reason for electronic components, the heat can not be effectively dissipated. In ship waste heat recovery, the thermoelectric conversion device is developing rapidly, the overall efficiency of thermoelectric conversion device is also closely linked with the interfacial heat transfer. Therefore, how to improve the interfacial heat transfer plays an important role in many ship system reliability and work efficiency. This paper carried out experimental study on carbon nanotube array to improve the heat transfer performance of the interface, the use of chemical vapor Deposition method to prepare carbon nanotube array, realize the separation between carbon nanotubes and growth of silicon substrate by using the method of hydrofluoric acid etching of silicon dioxide, carbon nanotube array independently; and then to study its use alone and applying different binding materials under the condition to improve the performance of heat transfer. The results showed that carbon nanotube arrays alone as thermal interface materials that can make the whole sample resistance is reduced by 74.11%, the whole sample resistance was 174.5 + 13.1mm2K/W. when using thermal grease and silicone film as binding material of carbon nanotube arrays, can make the whole sample resistance decreased 83.46%. sample thermal resistance value is 103.1 + 7.7mm2K/W. application of carbon nanotube arrays with binding material can improve the interfacial heat transfer mode the resistance ability, but the absolute value of the samples is still very high. Because of its good thermal conductivity of liquid metal The performance, application in improving the interfacial heat transfer has attracted more and more attention, so this paper further improve the heat transfer performance of liquid metal interface was studied. When using Ga62.5In21.5Sn16 liquid metal and liquid metal oxide Ga62.5In21.5Sn16 as thermal interface materials, can make two copper contact resistance between the overall reach 4.822 + 0.130 and 11.202 + 0.278mm2K/W mm2K/W respectively, dry contact compared with copper, decreased the interfacial thermal resistance between 99.3% and 98.3%. for measuring thermal conductivity of liquid metal further and copper, this paper proposes a paste material coefficient of thermal conductivity and interfacial thermal resistance measurement method based on laser method. Through the preparation of sample holder with special structure, can be measured the overall thermal contact resistance of liquid metal in the case of different thickness, and then fitting using least square method The thermal conductivity and the corresponding interfacial thermal resistance can be obtained. By using the method of liquid metal and liquid metal oxide Ga62.5In21.5Sn16 was measured after Ga62.5In21.5Sn16 liquid metal thermal conductivity. The results showed that the measurement results of thermal conductivity were 37.047 + 3.781 W / (M - K) and 15.346 2.068W / (M + K); interface thermal resistance measurement results respectively. 2.142 + 0.379 + 0.908 mm2K/W and 4.58 mm2K/W. with publicly reported in the literature of the component measurement results of thermal conductivity of liquid metal were compared to verify the feasibility of the measurement method proposed in this paper. In order to further improve the performance of liquid metal as thermal interface materials, this paper tried to use graphene, modification of liquid Ga62.5In21.5Sn16 the metal of copper particles with high thermal conductivity. The results showed that the liquid metal particles were modified by thermal conductivity of the mixture variation by using graphene When the mass fraction of graphene, 2.0wt%, corresponding to the two copper contact resistance value of 42.2 + 3.2 mm2K/W; through Micro-XCT characterization of the resulting mixture, because the wettability between graphene and the liquid metal, resulting in the mixing process in the presence of a large number of bubbles, which leads to the decrease of thermal conductivity of the mixture. The liquid metal is modified by copper particles, can significantly improve the thermal conductivity after oxidation of the liquid metal, and can reduce the flow of liquid metal. The preparation of the mass fraction of copper particles was 2.5wt%, respectively wt%, 7.5wt%, 10wt% and 12.5wt% five kinds of liquid metal - copper particles and thermal conductivity of sample. All samples were measured. The measurement results showed that the thermal conductivity of each mixture specimen increases linearly with the mass fraction of copper particles increased when the thermal resistance increased with mass fraction of copper particles increased First decreased and then increased; the mass fraction of copper particles for the thermal conductivity of 12.5wt% liquid metal - copper particle mixture is 38.907 + 8.689 W / (M - K), increased by 153.5% compared with OLMA respectively; the mass fraction of copper particles to the corresponding 2.5wt% liquid metal - copper particle mixture interface thermal resistance as low as 1.164. 0.481mmK/W, compared with OLMA reduce the interfacial thermal resistance between 74.6%. liquid metal and solid interface thermal resistance under external pressure, wettability, effect of solid surface topography and other factors, in order to deeply researched the influencing factors on the interfacial thermal resistance, this paper established the calculation model between the liquid metal and solid surface interface thermalresistance and revealed for the first time the wettability of liquid metal, influence of solid surface and external pressure on the thermal resistance of the interface between the liquid metal and copper surface. The copper interface between the liquid metal and heat resistance with The external pressure increased and the wettability improved, and increased with the increase of the surface roughness of the solid. The influence rule was verified by the experimental data.
【學(xué)位授予單位】：大連海事大學(xué)
【學(xué)位級(jí)別】：博士
【學(xué)位授予年份】：2016
【分類號(hào)】：U665.26
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，本文編號(hào)：1637001
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