本文關(guān)鍵詞：含孔隙及界面熱阻的復(fù)合材料有效導(dǎo)熱系數(shù)

  更多相關(guān)文章： 復(fù)合材料 有效導(dǎo)熱系數(shù) 界面熱阻 孔隙

【摘要】：以最小熱阻力法則及比等效導(dǎo)熱系數(shù)法,通過修正串-并聯(lián)模型,建立含界面熱阻的固-固相復(fù)合材料等效導(dǎo)熱模型,將固-固相復(fù)合材料轉(zhuǎn)換為導(dǎo)熱系數(shù)為等效熱導(dǎo)率的單相固體材料,再利用含孔隙的單相材料導(dǎo)熱系數(shù)模型推導(dǎo)含孔隙和界面熱阻的復(fù)合材料有效導(dǎo)熱系數(shù)。計(jì)算含孔隙及界面熱阻的復(fù)合材料的有效導(dǎo)熱系數(shù)并討論氣孔、分散相的含量及顆粒尺寸對(duì)其有效熱導(dǎo)率的影響。將有效導(dǎo)熱系數(shù)的理論值與相關(guān)實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。結(jié)果表明兩者吻合較好,證明公式的準(zhǔn)確性。
【作者單位】： 南京工業(yè)大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院;南京工業(yè)大學(xué)能源學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 復(fù)合材料 有效導(dǎo)熱系數(shù) 界面熱阻 孔隙
【基金】：國家自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(51502133) 江蘇省自然科學(xué)基金資助項(xiàng)目(BK20140945)~~
【分類號(hào)】：TB33
【正文快照】： 近年,金屬基復(fù)合材料在國防、電子技術(shù)、航空航天、汽車工業(yè)等諸多領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛,其傳熱特性一直是研究熱點(diǎn)[1-8]。對(duì)于電子封裝材料,隨著電子元器件更高集成度、更快運(yùn)行速度和更大容量的要求,散熱問題直接影響電子器件的可靠性。Si C/Al、金剛石/Cu等為代表的金屬基

【參考文獻(xiàn)】

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【相似文獻(xiàn)】

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本文編號(hào)：941788