本文關(guān)鍵詞：熱處理對(duì)直接鍍Pd鍵合Cu線性能的影響

  更多相關(guān)文章： 直接鍍鈀 熱處理 結(jié)合強(qiáng)度 Pd厚度 力學(xué)性能

【摘要】：利用掃描電鏡、透射電鏡、聚焦離子束、強(qiáng)度測(cè)試儀研究了鍵合Cu線無(wú)鹵直接鍍Pd工藝及鍍Pd鍵合Cu線性能,分析了熱處理溫度對(duì)直接鍍Pd鍵合Cu線鈀層界面結(jié)合強(qiáng)度、鍍Pd鍵合Cu線拉斷力、伸長(zhǎng)率及鈀層厚度的影響。結(jié)果表明:無(wú)鹵直接鍍Pd工藝可獲得鍍層均勻的鍍Pd鍵合Cu線;隨熱處理溫度增加,鈀層結(jié)合強(qiáng)度增加,熱處理溫度300℃時(shí),鍍層與基體結(jié)合強(qiáng)度較低;熱處理溫度450℃時(shí),直接鍍Pd鍵合Cu線鈀層與基體Cu之間產(chǎn)生了Pd3Cu5金屬間化合物,鈀層與銅線基體結(jié)合強(qiáng)度較好;熱處理溫度450℃時(shí),直接鍍鈀銅線具有優(yōu)良的力學(xué)性能適當(dāng)?shù)拟Z層厚度,鍍Pd鍵合Cu線拉斷力為0.096 N,伸長(zhǎng)率為14.3%,鈀層厚度為78 nm;熱處理溫度500℃時(shí)鍍Pd鍵合Cu線晶粒粗大,力學(xué)性能降低,拉斷力為0.073 N,伸長(zhǎng)率為11.6%。
【作者單位】： 河南理工大學(xué)機(jī)械與動(dòng)力工程學(xué)院;焦作大學(xué)化工與環(huán)境工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 直接鍍鈀 熱處理 結(jié)合強(qiáng)度 Pd厚度 力學(xué)性能
【基金】：博士基金項(xiàng)目(60407/004)
【分類號(hào)】：TB306
【正文快照】： 鍵合銅線由于其成本低廉,在中低端電子產(chǎn)品(分立器件、TIP、SOP等封裝類型)中得到了廣泛的應(yīng)用,但在高密度(QFN,QFP,BGA等封裝類型)及復(fù)雜連接上應(yīng)用應(yīng)用受到了限制,影響鍵合銅線廣泛應(yīng)用的主要原因在于鍵合銅線本身存在常溫大氣條件下極易腐蝕(氧化)導(dǎo)致的鍵合銅線球焊可焊性

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本文編號(hào)：830379