本文關(guān)鍵詞：聚酰亞胺薄膜表面銀顆粒的制備及化學(xué)鍍銅效果

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【摘要】：為了使聚酰亞胺(PI)薄膜表面具有良好的活性,采用NaOH溶液對PI薄膜進行化學(xué)改性,在PI薄膜表面制備金屬Ag微粒,然后進行化學(xué)鍍銅。采用傅里葉變換衰減全反射紅外光譜儀(ATR-FT-IR)、X線衍射儀(XRD)、掃描電子顯微鏡(SEM)和電阻測試儀等對復(fù)合薄膜的結(jié)構(gòu)和性能進行表征,并討論AgNO_3溶液處理時間對Cu層的影響。結(jié)果表明:PI薄膜表面在NaOH溶液中發(fā)生水解,在AgNO3溶液中實現(xiàn)Na~+和Ag~+間的離子交換,經(jīng)過NaBH_4還原,在PI薄膜表面形成Ag微粒,該Ag微�？梢砸龑�(dǎo)化學(xué)鍍銅反應(yīng)的發(fā)生。試驗中,控制其他條件不變,在2g/L的AgNO_3溶液中離子交換30min可以制得形貌和電性能良好的PI/Cu復(fù)合薄膜,方塊電阻可低至0.585Ω。
【作者單位】： 南京工業(yè)大學(xué)化工學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】： 聚酰亞胺 銀 銅 化學(xué)鍍銅
【分類號】：TB306
【正文快照】： 聚酰亞胺(PI)是主鏈上含有酰亞胺環(huán)的一類芳香雜環(huán)聚合物材料,因具有優(yōu)良的耐熱性能、力學(xué)性能、電性能以及基體質(zhì)輕柔軟等優(yōu)點,被廣泛用于微電子、光子器件、太陽能薄膜電池以及柔性電路板等。近年來,聚酰亞胺薄膜改性受到了廣泛關(guān)注,其中,表面金屬化是一個重要發(fā)展方向。Cu

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