本文關(guān)鍵詞：氣相二氧化硅改性熱塑性聚酰亞胺薄膜的制備及性能

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【摘要】：以4,4'-雙(3-氨基苯氧基)聯(lián)苯(4,3-BAPOBP)和均苯四甲酸二酐(PMDA)為單體,氣相二氧化硅(Fumed SiO_2)為納米粒子的前驅(qū)體,通過原位聚合法在N,N-二甲基乙酰胺(DMAc)中制備出SiO_2質(zhì)量分數(shù)不同的熱塑性聚酰亞胺(TPI)納米復(fù)合薄膜。采用紅外光譜儀、掃描電鏡對復(fù)合薄膜的微觀結(jié)構(gòu)進行了表征,并對其力學(xué)和介電性能進行了測試和研究。結(jié)果表明,成功制備了亞胺化完全的TPI/SiO_2復(fù)合薄膜;SiO_2在基體中具有良好的分散性;適量添加SiO_2能夠顯著提高基體的力學(xué)和介電性能,且當(dāng)其質(zhì)量分數(shù)(下同)為6%時,復(fù)合薄膜的拉伸強度和擊穿強度均達到最大值,分別提高了15%和22%;復(fù)合薄膜的介電常數(shù)隨SiO_2質(zhì)量分數(shù)的增加而單調(diào)遞增,含15%SiO_2薄膜的介電常數(shù)在1k Hz時由3.5增加到了4.15。
【作者單位】： 西北工業(yè)大學(xué)理學(xué)院應(yīng)用化學(xué)系;武警工程大學(xué)裝備工程學(xué)院;西北核技術(shù)研究所;
【關(guān)鍵詞】： 熱塑性聚酰亞胺 氣相二氧化硅 改性 微觀結(jié)構(gòu) 力學(xué)性能 介電性能
【分類號】：TQ323.7;TB383.2
【正文快照】： 與熱固性聚酰亞胺相比,熱塑性聚酰亞胺(TPI)除了良好的熱穩(wěn)定性,高低溫下好的力學(xué)強度、強的耐有機溶劑性及高的絕緣性等優(yōu)異綜合性能外,其加工性能也有很大改善,且具有韌性好、損傷容限大、可修復(fù)等許多優(yōu)點[1],成為當(dāng)今備受關(guān)注的功能性材料之一,廣泛應(yīng)用于航空、航天、微電

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本文編號：761408