納米二氧化硅粒子的改性研究
本文關(guān)鍵詞:納米二氧化硅粒子的改性研究
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【摘要】:利用傅立葉紅外光譜儀、接觸角測(cè)試儀和Zeta電位測(cè)定儀等儀器分別測(cè)試未改性和γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷(KH570)改性的納米二氧化硅粒子表面的分子結(jié)構(gòu)、接觸角和電荷,分析兩者之間的宏觀性能和微觀分子結(jié)構(gòu)區(qū)別,以此判斷改性效果;采用TG定量分析納米二氧化硅(Si O_2)表面偶聯(lián)劑KH570的接枝率,研究分散液的p H值、偶聯(lián)劑用量、水用量等工藝條件對(duì)接枝率的影響,結(jié)果表明:當(dāng)偶聯(lián)劑KH570用量在20%二氧化硅質(zhì)量范圍內(nèi),隨著偶聯(lián)劑用量增加接枝率不斷增大,當(dāng)超過這個(gè)用量后,則由于空間位阻效應(yīng)導(dǎo)致接枝率變化不明顯.
【作者單位】: 湖北省有機(jī)化工協(xié)同創(chuàng)新中心(湖北大學(xué));湖北大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院;
【關(guān)鍵詞】: 納米二氧化硅 硅烷偶聯(lián)劑KH 接枝率 工藝配方
【基金】:國(guó)家自然科學(xué)基金(51173037,51473047)資助
【分類號(hào)】:O613.72;TB383.1
【正文快照】: 0引言在科學(xué)研究或者工業(yè)應(yīng)用中,為增加聚合物材料的各項(xiàng)力學(xué)性能和熱性能,采用納米二氧化硅粒子與其進(jìn)行復(fù)合是比較通用的方法之一[1].但有機(jī)無機(jī)材料之間相容性較差,使納米二氧化硅在聚合物基體中分散不均勻,致使復(fù)合材料內(nèi)部容易產(chǎn)生缺陷.因此,在材料復(fù)合前,二氧化硅需要進(jìn)
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,本文編號(hào):537278
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