本文關鍵詞：覆銅板用聚苯醚樹脂體系及其復合材料的性能研究，，由筆耕文化傳播整理發(fā)布。

【摘要】：以聚苯醚、氰酸酯、氣相二氧化硅為原料,制備了聚苯醚/氰酸酯樹脂體系,并測試了以此樹脂體系制得覆銅板的力學性能、電氣性能、耐溶劑性能和耐濕性能。結果表明:樹脂體系中雙酚A型氰酸酯樹脂預聚體(CEO1PO)的質(zhì)量分數(shù)約為20%時,覆銅板的綜合性能最為優(yōu)異;氣相二氧化硅的用量占體系總質(zhì)量的20%~30%時,覆銅板具有較好的力學性能和絕緣性能;最佳的固化工藝參數(shù)為150℃7 MPa/1 h+230℃8 MPa/2 h+300℃10 MPa/2 h。
【作者單位】： 東華大學應用化學系;吳江市東風電子有限公司;
【關鍵詞】： 聚苯醚 氰酸酯 氣相二氧化硅 覆銅板
【分類號】：TQ326.53;TB33
【正文快照】： 0引言隨著印制電路板在電子產(chǎn)品中使用日趨廣泛,其專用基礎材料——覆銅箔層壓板的地位日漸顯要。覆銅箔層壓板,簡稱覆銅板,廣泛用于制造印制電路。近年來,一般性能的覆銅板已不能滿足高速發(fā)展的電子安裝高密度互聯(lián)的需求,而具有高性能的覆銅板近年來得到了很大的發(fā)展[1-5]。

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本文編號：456226