多刺激響應形狀記憶復合材料的制備與性能研究
【文章頁數(shù)】:84 頁
【學位級別】:碩士
【部分圖文】:
圖2-1導電碳黑填充的TPI形狀記憶材料的DSC曲線
青島科技大學研究生學位論文11變化的情況下,導電炭黑在與TPI基體結(jié)合的過程中阻礙了TPI分子鏈的流動。體系的焦燒時間隨導電炭黑用量的增加而降低,這是因為導電炭黑表面活性大,表面積與結(jié)構(gòu)性高,因此隨著填充量的增加使焦燒時間縮短。由表中體系工藝正硫化時間與加硫指數(shù)(curerate....
圖2-2導電碳黑填充的TPI材料的形狀記憶效應Fig.2-2ShapememoryeffectofTPImaterialswithdifferentamountsofcarbonblack
多刺激響應形狀記憶聚合物的制備與性能研究12再次,我們研究了導電炭黑作為填料的TPI基復合材料的熱性能。圖2-1是導電炭黑作為填料的TPI基復合材料的DSC曲線。由圖2-1看出,隨著導電炭黑用量的增加,TPI的結(jié)晶峰向高溫方向移動,而熔融峰位置變化不明顯,但是隨著炭黑用量的增加,....
圖2-3導電炭黑用量40份的TPI基復合材料在通過80V直流電時的回復過程
多刺激響應形狀記憶聚合物的制備與性能研究14Table2-8FullrecoverytimeofTPImaterialswithdifferentconductivecarbonblackdosagesundergradientvoltagePropertiesTPI/CBABC....
圖2-4導電炭黑填充的TPI材料的SEM圖像(20000倍)
青島科技大學研究生學位論文15漸增加為<sup>4</sup>0°;在15秒時,臨時形狀角度為<sup>6</sup>2°;最后在30秒時,復合材料的臨時形狀徹底回復到180°。因此,我們發(fā)現(xiàn)只需要30秒,復合材料可完全回復至初始形狀。在這個過程中,我們發(fā)現(xiàn)一個有趣的現(xiàn)象,即在臨....
本文編號:4027282
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