濕浸漬法合成LiMnBO 3 /C復合材料及其電化學性能(英文)
發(fā)布時間:2024-05-08 04:24
以三維網(wǎng)絡(luò)結(jié)構(gòu)的科琴黑(KB)為模板和導電骨架,采用濕浸漬法合成了六方結(jié)構(gòu)的LiMnBO3/C復合材料。用X射線衍射、掃描電鏡和氮吸附等測試技術(shù)分別對樣品的微觀結(jié)構(gòu)、形貌和比表面積進行了表征。用恒流充放電和循環(huán)伏安對復合材料的電化學性能進行了研究。當LiMnBO3/C復合材料以C/20倍率進行鋰離子脫嵌性能測試時,30周循環(huán)后放電容量保持率為87.4%,表現(xiàn)出優(yōu)良的循環(huán)穩(wěn)定性。當電流從C/20、C/10增至C/5時,復合材料的首次放電比容量依次為138.8、124.5和100.5 m Ah·g-1,表明復合材料具有良好的倍率性能。
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本文編號:3967491
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