芯片補強固定光熱雙固化封裝材料,主要應(yīng)用在攝像頭模組和各種小型、微型芯片COB、CSP、VCM、BGA及AA制程封裝等領(lǐng)域;具有光固化速率快能準確定位、可低溫熱固化,固化收縮率小等;克服了傳統(tǒng)使用膠水通過滴膠法膠液粘度較小穩(wěn)定性差,溢流出來的膠液會腐蝕芯片導致成品率下降,研制這種光熱雙固化封裝材料對芯片補強固定的可靠性、穩(wěn)定性及生產(chǎn)效率至關(guān)重要。本課題以雙酚A型環(huán)氧樹脂828el、改性脂環(huán)族環(huán)氧樹脂2021P復(fù)配作為樹脂體系,Irgacure261為陽離子光引發(fā)劑,三氟化硼單乙胺為熱固化劑,白炭黑為增稠劑,添加適量的活性硅微粉填料混合配制成膠液,研究樹脂組分、陽離子光引發(fā)劑及熱固化劑的用量對光熱雙固化封裝材料的影響,通過紫外光能量儀、差示掃描量熱儀、凝膠化測試儀和傅立葉紅外光譜儀等測試,確定了封裝材料的固化工藝制度;同時通過微機控制電子萬能試驗機、介電常數(shù)測試儀、邵氏硬度計、哈克粘度計、熱機械分析儀、動態(tài)機械分析儀、熱重分析儀、高低溫交變濕熱試驗箱等,研究了填料和增稠劑的加入對芯片封裝材料粘接強度、介電常數(shù)、粘度、硬度、收縮率、儲能模量及穩(wěn)定性的影響。結(jié)果得出:當m(改性脂環(huán)族環(huán)氧樹脂...

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【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖1.1陽離子光引發(fā)環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)機理Fig.1.1Cationiclightepoxyresincuredmechanism

1文獻綜述機理方程式可以看出，在光照射下誘發(fā)陽離子光引發(fā)劑環(huán)族環(huán)氧和雙酚A環(huán)氧樹脂的環(huán)氧基團開環(huán)發(fā)生交聯(lián)應(yīng)會終止而是生成了新的活性基團，因此就算反應(yīng)過程以發(fā)生后固化反應(yīng)，但是在應(yīng)用的過程中有深色較厚區(qū)域，需要經(jīng)過光固化后再加熱后固化，采用這種方法材料領(lǐng)域有很大的發(fā)展空間[4....

圖1.2三氟化硼胺絡(luò)合物與環(huán)氧樹脂固化反應(yīng)機理Fig.1.2Epoxyresin/BF3-amidecomplexescuredmechanism

西安科技大學碩士學位論文用三氟化硼單乙胺絡(luò)合物，在低溫時不與環(huán)氧樹脂發(fā)生反應(yīng)，高溫下進行鏈增長反應(yīng)，當溫度達到一定值時環(huán)氧基被打開，生成羥基與環(huán)鍵可以增大固化物的韌性和附著力[41]。當脂環(huán)族環(huán)氧樹脂反應(yīng)時，它端碳原子在中間位置，在混合反應(yīng)時更容易出現(xiàn)陽離親核反應(yīng)。

圖2.1實驗工藝流程圖

傅立葉紅外光譜儀WQF-310北京第二光化學儀器廠紫外光能量儀UV-DESIG150深圳比科速科技有限公司熱重分析儀TGA2950美國TA儀器有限公司TMA測定儀402F1德國耐馳公司DMA測定儀242E型德國耐馳公司高低溫交變濕熱試驗箱GDJS-....

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