隨著電子技術(shù)的蓬勃發(fā)展,電子元件朝高集成化、微型化的方向快速發(fā)展,單位體積內(nèi)功率密度變大、熱量急劇上升,熱量無法及時(shí)散發(fā)將嚴(yán)重威脅電子設(shè)備的使用可靠性和壽命,所以如何快速散發(fā)熱量變?yōu)槲㈦娮臃庋b領(lǐng)域的熱點(diǎn)問題。聚合物材料的加工成型性好、成本低,在電子封裝領(lǐng)域應(yīng)用非常廣泛。但常見聚合物的導(dǎo)熱系數(shù)低,無法滿足電子元件的散熱要求。通常采用下列兩種方法提高材料導(dǎo)熱系數(shù):提高聚合物本征導(dǎo)熱系數(shù)和填充導(dǎo)熱填料。前者的工藝復(fù)雜、成本高,因此填充高導(dǎo)熱填料是提高聚合物導(dǎo)熱性能最常用的方法。聚合物基復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能由基體熱導(dǎo)、填料熱導(dǎo)、填料-基體間相互作用以及填料在基體中的分布形態(tài)共同決定。在基體熱導(dǎo)和填料熱導(dǎo)確定的情況下,提高復(fù)合材料導(dǎo)熱系數(shù)的方法有下列兩種:填料表面改性和構(gòu)建導(dǎo)熱通道。填料表面改性可以改善填料-基體間的相互作用,降低界面熱阻,提高導(dǎo)熱性能。通過調(diào)控填料在基體中的分布形態(tài),使填料在基體內(nèi)形成導(dǎo)熱通道,熱量沿導(dǎo)熱通道優(yōu)先傳導(dǎo),使導(dǎo)熱系數(shù)變高。六方氮化硼(h-BN)具有高力學(xué)性能、高導(dǎo)熱、電絕緣性等優(yōu)點(diǎn),是一種理想的導(dǎo)熱填料。但h-BN化學(xué)穩(wěn)定性高,表面改性困難。本文采用多種方式對(duì)BN進(jìn)行...

【文章頁(yè)數(shù)】：70 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第1章 緒論
    1.1 引言
    1.2 導(dǎo)熱復(fù)合材料的熱傳導(dǎo)機(jī)理
    1.3 聚合物本征導(dǎo)熱系數(shù)的影響因素
    1.4 聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的影響因素
        1.4.1 填料的性質(zhì)
        1.4.2 填料改性
        1.4.3 填料分布形態(tài)
    1.5 BN在聚合物基導(dǎo)熱復(fù)合材料中的研究進(jìn)展
        1.5.1 BN與其他填料復(fù)配
        1.5.2 BN表面改性
        1.5.3 BN取向
        1.5.4 構(gòu)建3DBN導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)
    1.6 本課題研究意義、研究?jī)?nèi)容和創(chuàng)新點(diǎn)
        1.6.1 研究意義
        1.6.2 研究?jī)?nèi)容
        1.6.3 本文創(chuàng)新點(diǎn)
第2章 SiO₂@BN/環(huán)氧復(fù)合材料的制備及其性能分析
    2.1 引言
    2.2 實(shí)驗(yàn)部分
        2.2.1 原料與儀器
        2.2.2 不同改性BN的制備方法
        2.2.3 SiO₂@BN/環(huán)氧復(fù)合材料的制備
        2.2.4 測(cè)試與表征
    2.3 結(jié)果與討論
        2.3.1 不同改性方法制備的BN表征
        2.3.2 SiO₂@BN/環(huán)氧復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能分析
        2.3.3 SiO₂@BN/環(huán)氧復(fù)合材料的動(dòng)態(tài)熱力學(xué)性能分析
        2.3.4 SiO₂@BN/環(huán)氧復(fù)合材料的熱膨脹系數(shù)分析
    2.4 本章小結(jié)
第3章 SiO₂@BN/PMMA復(fù)合材料的制備及其性能分析
    3.1 引言
    3.2 實(shí)驗(yàn)部分
        3.2.1 原料與儀器
        3.2.2 SiO₂@BN的制備
        3.2.3 SiO₂@BN/PMMA復(fù)合材料的制備
        3.2.4 測(cè)試與表征
    3.3 結(jié)果與討論
        3.3.1 復(fù)合材料的形貌分析
        3.3.2 復(fù)合材料的取向度分析
        3.3.3 復(fù)合材料的導(dǎo)熱性能分析
        3.3.4 復(fù)合材料的熱性能分析
        3.3.5 復(fù)合材料的力學(xué)性能分析
        3.3.6 復(fù)合材料的介電性能分析
    3.4 本章小結(jié)
第4章 總結(jié)與展望
    4.1 全文總結(jié)
    4.2 全文展望
參考文獻(xiàn)
致謝
在讀期間發(fā)表的學(xué)術(shù)論文與取得的其他研究成果



本文編號(hào)：3883665