采用化學(xué)鍍法在純銅基體上鍍上鎳-磷鍍層,并通過(guò)液固復(fù)合鑄造工藝制備Al/Cu雙金屬材料。研究不同工藝參數(shù)(結(jié)合溫度、預(yù)熱時(shí)間)下Al/Cu接頭的顯微組織、力學(xué)性能和導(dǎo)電性能。結(jié)果表明,各種金屬間化合物在界面處形成,其厚度和種類隨結(jié)合溫度和預(yù)熱時(shí)間的增加而增加。Ni-P夾層發(fā)揮了擴(kuò)散阻礙層和保護(hù)膜的作用,有效地減少了金屬間化合物的形成。Al/Cu雙金屬?gòu)?fù)合材料的剪切強(qiáng)度和電導(dǎo)率隨金屬間化合物厚度的增加而減小,特別地,Al₂Cu相的不利影響相比其他金屬間化合物更加明顯。在780°C預(yù)熱150 s條件下制備的試樣表現(xiàn)出最大的剪切強(qiáng)度和電導(dǎo)率,其值分別為49.8 MPa和5.29×10⁵ S/cm。

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