采用化學鍍法在純銅基體上鍍上鎳-磷鍍層,并通過液固復合鑄造工藝制備Al/Cu雙金屬材料。研究不同工藝參數(shù)(結(jié)合溫度、預熱時間)下Al/Cu接頭的顯微組織、力學性能和導電性能。結(jié)果表明,各種金屬間化合物在界面處形成,其厚度和種類隨結(jié)合溫度和預熱時間的增加而增加。Ni-P夾層發(fā)揮了擴散阻礙層和保護膜的作用,有效地減少了金屬間化合物的形成。Al/Cu雙金屬復合材料的剪切強度和電導率隨金屬間化合物厚度的增加而減小,特別地,Al₂Cu相的不利影響相比其他金屬間化合物更加明顯。在780°C預熱150 s條件下制備的試樣表現(xiàn)出最大的剪切強度和電導率,其值分別為49.8 MPa和5.29×10⁵ S/cm。

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