石墨微片/PVDF復合薄膜結(jié)構(gòu)與性能的研究
發(fā)布時間:2023-05-06 01:35
選用石墨微片為填充材料,以PVDF為基體,采用流延法制備PVDF基介電復合薄膜。將熱膨脹后的石墨微片進行表面化學改性得到改性石墨微片。將改性石墨微片添加到PVDF基體中,制備了石墨微片/PVDF復合薄膜,對復合薄膜的微觀結(jié)構(gòu)、結(jié)晶性能、熱力學穩(wěn)定性以及介電性能進行測試,分析了石墨微片對復合薄膜性能的影響。結(jié)果表明:石墨微片直徑為微米級且能較好的分散在PVDF基體中,石墨微片的引入對PVDF薄膜的相變影響不大。熱分析顯示,石墨微片的加入提高了復合薄膜的熱穩(wěn)定性。寬頻介電譜測試表明,在100 Hz測試頻率下,當石墨微片含量≤3%時,復合薄膜的介電常數(shù)最高為36。當石墨微片含量提高至5%時,復合薄膜的介電常數(shù)突增至6.5×105。
【文章頁數(shù)】:5 頁
【文章目錄】:
0 引言
1 實驗
1.1 原材料
1.2 試樣制備
1.3 測試方法
2 結(jié)果與討論
2.1 石墨微片的SEM分析
2.2 石墨微片/PVDF復合薄膜的SEM分析
2.3 X射線衍射(XRD)分析
2.4 熱失重(TGA)分析
2.5 石墨微片/PVDF復合薄膜的電性能分析
3 結(jié)論
本文編號:3808759
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0 引言
1 實驗
1.1 原材料
1.2 試樣制備
1.3 測試方法
2 結(jié)果與討論
2.1 石墨微片的SEM分析
2.2 石墨微片/PVDF復合薄膜的SEM分析
2.3 X射線衍射(XRD)分析
2.4 熱失重(TGA)分析
2.5 石墨微片/PVDF復合薄膜的電性能分析
3 結(jié)論
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