聚合物基層壓復(fù)合材料(polymer matrix laminated composites)是指將有機(jī)聚合物基體與纖維或纖維織物增強(qiáng)體(玻璃纖維和碳纖維等)通過熱壓工藝進(jìn)行復(fù)合而得到的高性能材料。層壓復(fù)合材料一般由基體材料和增強(qiáng)材料組成,按照聚合物基體來分類,大致可分為樹脂基剛性復(fù)合材料和橡膠基柔性復(fù)合材料。聚合物基層壓復(fù)合材料具有輕質(zhì)高強(qiáng)度、耐腐蝕性能好、性能的可設(shè)計性和成本低等優(yōu)點,廣泛應(yīng)用于航空航天、機(jī)械結(jié)構(gòu)件以及建筑材料等領(lǐng)域中。作為一種新型的熱固性樹脂——苯并噁嗪樹脂(BZ),不僅具有較高的耐熱性和阻燃性能,還具備良好的尺寸穩(wěn)定性、低吸水性和優(yōu)異的力學(xué)性能等。另外與其他應(yīng)用較多的樹脂相比較,苯并噁嗪樹脂的耐熱性優(yōu)于環(huán)氧樹脂,可與聚酰亞胺相媲美,但成本卻比聚酰亞胺要低,具有較高的性價比,而且苯并噁嗪在加工工藝方面也有優(yōu)勢,所需要的固化溫度比雙馬來酰亞胺要低。因此,本文基于苯并噁嗪樹脂的高耐熱性、高性價比等優(yōu)點,并結(jié)合玻璃纖維的高強(qiáng)度、使用廣泛、價格優(yōu)廉等特點,制備了玻璃纖維增強(qiáng)含硅苯并噁嗪樹脂基剛性層壓復(fù)合材料,其玻璃化轉(zhuǎn)變溫度達(dá)到286℃。并且結(jié)合碳纖維具有通電發(fā)熱的特點,...

【文章頁數(shù)】：68 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
    1 什么是聚合物基層壓復(fù)合材料
        1.1 聚合物基層壓復(fù)合材料的定義
        1.2 聚合物基層壓復(fù)合材料的分類
    2 纖維增強(qiáng)樹脂基剛性層壓復(fù)合材料
        2.1 纖維增強(qiáng)酚醛樹脂基層壓復(fù)合材料
        2.2 纖維增強(qiáng)環(huán)氧樹脂基層壓復(fù)合材料
        2.3 纖維增強(qiáng)聚酰亞胺樹脂基層壓復(fù)合材料
    3 纖維增強(qiáng)橡膠基柔性層壓復(fù)合材料
    4 聚合物基層壓復(fù)合材料的應(yīng)用
    5 本論文設(shè)計思路
    6 本論文研究內(nèi)容
    參考文獻(xiàn)
第二章 含硅苯并噁嗪樹脂基剛性層壓復(fù)合材料
    1 前言
    2 實驗部分
        2.1 原料
        2.2 含硅苯并噁嗪樹脂(SBZ)的合成
        2.3 預(yù)浸料的制備
        2.4 含硅苯并噁嗪樹脂基剛性層壓復(fù)合材料的制備
        2.5 分析測試
    3 結(jié)果與討論
        3.1 含硅苯并噁嗪樹脂的合成路線及表征
        3.2 含硅苯并噁嗪樹脂的加工性能和熱性能
        3.3 含硅苯并噁嗪樹脂基剛性層壓復(fù)合材料的力學(xué)性能
    4 本章小結(jié)
    參考文獻(xiàn)
第三章 苯并噁嗪樹脂基碳纖維電熱剛性層壓復(fù)合材料
    1 前言
    2 實驗部分
        2.1 原料
        2.2 二元胺型苯并噁嗪單體(BZ)的合成
        2.3 預(yù)浸料的制備
        2.4 苯并噁嗪樹脂基碳纖維電熱剛性層壓復(fù)合材料的制備
        2.5 分析測試
    3 結(jié)果與討論
        3.1 二元胺型苯并噁嗪單體的合成路線及表征
        3.2 二元胺型苯并噁嗪樹脂的加工性能和熱性能
        3.3 苯并噁嗪樹脂基碳纖維電熱剛性層壓復(fù)合材料的電熱性能
    4 本章小結(jié)
    參考文獻(xiàn)
第四章 硅橡膠基碳纖維電熱柔性層壓復(fù)合材料
    1 前言
    2 實驗部分
        2.1 原料
        2.2 混煉膠的制備
        2.3 硅橡膠基碳纖維電熱柔性層壓復(fù)合材料的制備
        2.4 分析測試
    3 結(jié)果與討論
        3.1 硫化膠的熱性能
        3.2 硫化膠的力學(xué)性能
        3.3 硅橡膠基碳纖維電熱柔性層壓復(fù)合材料的電熱性能
    4 本章小結(jié)
    參考文獻(xiàn)
結(jié)論
致謝
攻讀碩士期間的研究成果
學(xué)位論文評閱及答辯情況表



本文編號：3738762