發(fā)布時(shí)間：2022-12-18 07:31

　　扇出型封裝在塑封過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)芯片偏移及翹曲等缺陷,詳細(xì)了解環(huán)氧塑封材料（EMC）的特性能夠準(zhǔn)確預(yù)測(cè)封裝材料、結(jié)構(gòu)、塑封工藝對(duì)塑封效果的影響。針對(duì)用于扇出型封裝的EMC材料采用動(dòng)態(tài)機(jī)械分析儀、差示掃描量熱儀、流變儀測(cè)試其動(dòng)態(tài)力學(xué)性能、固化動(dòng)力學(xué)性能、流變學(xué)性能和熱容,并建立可用于有限元分析的材料特性數(shù)學(xué)模型。結(jié)果表明,EMC在150℃等溫固化60 min后具有最少殘余固化;100℃環(huán)境下黏度隨溫度增加速率最快;時(shí)溫等效原理可預(yù)測(cè)實(shí)驗(yàn)頻率以外的力學(xué)行為。模型曲線與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的擬合優(yōu)度均大于0.982,材料表征模型滿足準(zhǔn)確性與適用性的要求。 

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【文章目錄】：
1 材料特性表征模型
    1.1 動(dòng)態(tài)力學(xué)模型
    1.2 固化動(dòng)力學(xué)模型
    1.3 流變學(xué)模型
    1.4 熱容模型
2 EMC性能測(cè)試與分析
    2.1 動(dòng)態(tài)力學(xué)測(cè)試與分析
    2.2 固化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)測(cè)試與分析
    2.3 流變學(xué)性能測(cè)試與分析
    2.4 熱容測(cè)試與分析
3 表征模型驗(yàn)證
4 結(jié)論



本文編號(hào)：3721635