扇出型封裝在塑封過程中會出現芯片偏移及翹曲等缺陷,詳細了解環(huán)氧塑封材料（EMC）的特性能夠準確預測封裝材料、結構、塑封工藝對塑封效果的影響。針對用于扇出型封裝的EMC材料采用動態(tài)機械分析儀、差示掃描量熱儀、流變儀測試其動態(tài)力學性能、固化動力學性能、流變學性能和熱容,并建立可用于有限元分析的材料特性數學模型。結果表明,EMC在150℃等溫固化60 min后具有最少殘余固化;100℃環(huán)境下黏度隨溫度增加速率最快;時溫等效原理可預測實驗頻率以外的力學行為。模型曲線與實驗數據的擬合優(yōu)度均大于0.982,材料表征模型滿足準確性與適用性的要求。 

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【文章目錄】：
1 材料特性表征模型
    1.1 動態(tài)力學模型
    1.2 固化動力學模型
    1.3 流變學模型
    1.4 熱容模型
2 EMC性能測試與分析
    2.1 動態(tài)力學測試與分析
    2.2 固化反應動力學測試與分析
    2.3 流變學性能測試與分析
    2.4 熱容測試與分析
3 表征模型驗證
4 結論



本文編號：3721635