三維有序大孔（3DOM）材料是多孔材料的一個重要的組成部分。多孔材料發(fā)展至今,人們對于微孔和介孔材料的研究已經(jīng)進行的較為深入了。但是,面對如今日益多樣的應(yīng)用,微介孔材料難免有些力有不逮故而需要大孔材料來填補這方面的不足。根據(jù)大孔材料本身具有的孔結(jié)構(gòu)排列周期性強、孔徑分布窄、大孔尺寸均勻可調(diào)等特點,在催化劑及載體,吸附分離,傳感以及能量儲存及釋放等領(lǐng)域有著很不錯的應(yīng)用前景。本文以膠晶模板法為核心技術(shù)制備了具有不同硅鋁比的3DOM SiO₂-Al₂O₃復合材料和3DOM TiO₂和TiO₂/WO₃復合材料。在膠晶模板法里應(yīng)用的模板是由乳液聚合法制備得到的聚苯乙烯（PS）模板。乳液聚合法的操作比較簡單,反應(yīng)條件相對較低,而此法制得的PS微球在完成組裝過后布拉格（Bragg）衍射現(xiàn)象十分明顯,這在宏觀上的表現(xiàn)就是干燥過后的模板表面具有十分絢爛的色彩,在微觀上的特征就是PS微球是按照面心立方（fcc）的結(jié)構(gòu)排列的。3DOM SiO₂-Al

【文章頁數(shù)】：67 頁

【學位級別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 三維有序大孔材料研究現(xiàn)狀
        1.1.1 引言
        1.1.2 三維有序大孔材料簡史
    1.2 三維有序大孔材料的制備
        1.2.1 膠體晶體模板法
        1.2.2 生物模板法
        1.2.3 軟模板法
    1.3 三維有序大孔復合和雜化材料
        1.3.1 三維有序復合材料
        1.3.2 三維有序大孔雜化材料
    1.4 三維有序大孔材料的應(yīng)用
        1.4.1 吸附和控制釋放
        1.4.2 傳感器
        1.4.3 太陽能電池
        1.4.4 催化
    1.5 課題研究內(nèi)容與思路
第二章 三維有序大孔硅鋁復合物的合成及表征
    2.1 實驗原料及設(shè)備
        2.1.1 實驗原料
        2.1.2 實驗儀器及設(shè)備
    2.2 樣品的制備
        2.2.1 聚苯乙烯(PS)模板的制備
        2.2.2 三維有序大孔SiO_2/Al_2O_3復合材料的制備
    2.3 樣品的表征
        2.3.1 掃描電子顯微鏡(SEM)
        2.3.2 透射電子顯微鏡(TEM)
        2.3.3 X射線衍射(XRD)
        2.3.4 紅外分析(FI-IR)
        2.3.5 BET比表面積測定
    2.4 結(jié)果與討論
        2.4.1 聚苯乙烯(PS)納米微球
        2.4.2 硅烷偶聯(lián)劑的選擇
        2.4.3 鋁源的選擇
        2.4.4 溶劑的選擇
        2.4.5 KH550 存在的影響
        2.4.6 不同硅鋁比的復合材料
    2.5 本章小結(jié)
第三章 三維有序大孔TiO_2和TiO_2/WO_3復合物的合成和光催化性能
    3.1 實驗原料及設(shè)備
        3.1.1 實驗原料
        3.1.2 實驗儀器及設(shè)備
    3.2 樣品的制備
        3.2.1 模板的制備
        3.2.2 三維有序大孔 TiO_2的制備
        3.2.3 三維有序大孔TiO_2/WO_3復合材料的制備
    3.3 樣品的表征
        3.3.1 掃描電子顯微鏡(SEM)
        3.3.2 透射電子顯微鏡(TEM)
        3.3.3 X射線衍射(XRD)
        3.3.4 紫外可見分光光度計(UV–vis)
        3.3.5 X射線光電子能譜(XPS)
        3.3.6 BET比表面積測定
    3.4光催化實驗
        3.4.1 光催化反應(yīng)裝置
    3.5 結(jié)果與討論
        3.5.1 3DOM TiO_2和Ti O_2/WO_3復合材料的XRD表征
        3.5.2 3DOM TiO_2和Ti O_2/WO_3復合材料的電鏡表征
        3.5.3 3DOM TiO_2和Ti O_2/WO_3復合材料的XPS分析
        3.5.4 3DOM TiO_2和Ti O_2/WO_3復合材料的UV-vis分析
    3.6 光催化研究
        3.6.1 溶液配制
        3.6.2 底物溶液標準曲線
        3.6.3 3DOM TiO_2和Ti O_2/WO_3復合材料的光催化性能
        3.6.4 光催化反應(yīng)機理
    3.7 本章小結(jié)
第四章 結(jié)論
參考文獻
致謝


【參考文獻】：
期刊論文
[1]無皂乳液聚合制備三維有序聚合物大孔材料[J]. 曹艷玲,曹萍.  膠體與聚合物. 2013(02)
[2]磺酸功能化三維有序大孔材料的制備與催化性能研究[J]. 廖菊芳,鄔泉周,尹強,王崇太,李紅玉,李玉光.  化學學報. 2006(24)
[3]三維有序多孔圖案化SiC陶瓷的制備[J]. 王浩,李效東,金東杓.  物理化學學報. 2006(05)
[4]三維有序大孔材料的制備及應(yīng)用[J]. 于景媛,李強,馬曉紅,孫旭東.  材料導報. 2006(04)

博士論文
[1]三維有序大孔材料的制備、表征與應(yīng)用性研究[D]. 李石.中國石油大學 2009

碩士論文
[1]有序大孔碳模板法制備二氧化硅基微球材料[D]. 黃凱.揚州大學 2015
[2]三維有序大孔材料的制備及表征[D]. 李雅寧.河北工業(yè)大學 2013
[3]基于生物模板的光子晶體材料的制備與性能研究[D]. 廖娜.華東師范大學 2012
[4]不銹鋼表面惰性氧化膜制備及抗結(jié)焦性能研究[D]. 劉巧妹.大連理工大學 2011
[5]三維有序大孔材料的膠晶模板法制備及其表征[D]. 蔣勛.國防科學技術(shù)大學 2006



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