電子信息技術與集成技術的高速發(fā)展造成了電子元件與集成電路體積的急劇縮小。這使得電子設備的散熱問題日益嚴峻。在設備運行時,熱量會在狹小空間中迅速累積,大量的熱干擾了電子設備的正常運行,甚至會縮短其使用壽命,造成不可逆轉的損壞。因此,制備高導熱、絕緣性能優(yōu)異的電子封裝及熱界面材料是近年來各國研究人員重點攻略的研究目標。其中,導熱絕緣聚合物復合材料由于具有較低的密度,優(yōu)良的機械性能,良好的機械加工性能和出色的電絕緣性能而成為當前新型熱管理材料領域的研究熱點。本文利用熔體流動剪切力驅動填料取向,提出了一種制備聚合物復合材料的新方法。采用該方法制備了具有良好導熱性能和機械性能的六方氮化硼/聚乙烯（hBN/PE）各向異性復合材料。當hBN進行優(yōu)勢取向,且質(zhì)量分數(shù)達到40 wt%時,hBN/PE復合材料的導熱率達到了 2.39 W/（m.K）,相較于純PE提高了 780%,并且遠高于相同填料含量下,hBN未進行優(yōu)勢取向時復合材料的導熱率。并且在此填料含量和取向狀態(tài)下的hBN/PE復合材料的彎曲強度和彎曲模量分別為24.65 MPa和1904.10 MPa,壓縮屈服強度和壓縮模量分別為21.50 MP... 

【文章頁數(shù)】：86 頁

【學位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖１．３?ｈＢＮ／ＰＣ復合材料的制備工藝流程??Ｆｉｇ．?１．?３?Ｓｃｈｅｍａｔｉｃａｌｌｙ?ｓｈｏｗｓ?ｔｈｅ?ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ?ｐｒｏｃｅｓｓ?ｏｆ?ｈＢＮ／ＰＣ?ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ??

圖１．６冰模版法制備ｈＢＮ微米片垂直取向的ｈＢＮ／ＰＤＭＳ復合材料示意圖Ｗ??

圖２．１實驗原料及試劑??Ｆｉｇ．?２．１?Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ?ｍａｔｅｒｉａｌｓ?ａｎｄ?ｒｅａｇｅｎｔｓ：?（ａ）?ｈＢＮ，?（ｂ）?ＣＦ，?（ｃ）?ＭＤＰＥ，?（ｄ）?ＧＦ，?（ｅ）??

【參考文獻】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
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本文編號：3691850