隨著電子信息技術的高速發(fā)展,各種電子產品及器件日益增多,繼而電磁污染日益加劇,急需發(fā)展“薄、輕、寬、強”的高效電磁屏蔽材料。金屬材料具有高的電導率（銅、鋁、鎳等）和高的磁導率（純鐵、硅鋼、坡莫合金、鐵鋁合金等）,是應用最廣的電磁屏蔽材料。與聚合物/碳材料、MXenes電磁屏蔽材料相比,金屬材料具有更優(yōu)異的力學性能、更高的溫度穩(wěn)定性、良好的加工性能和出色的電磁屏蔽性能。然而,金屬電磁屏蔽材料仍存在很多問題和挑戰(zhàn),如重量大、頻帶窄、大面積施工困難、難以屏蔽異形器件等。如何通過結構設計獲得輕薄高效的金屬電磁屏蔽材料是本論文研究的重點。針對以上問題,本學位論文展開了以下研究:（1）超薄柔性Fe-Si-B@Ni-Cu-P多層非晶復合材料的制備及其電磁屏蔽性能研究針對導磁金屬材料高頻電磁屏蔽性能差、厚度大等問題,以Fe-Si-B非晶軟磁帶材（牌號:1K101）為基底,通過化學鍍的方法在其表面沉積了具有高導電性的Ni-Cu-P鍍層,制備了具有“導電層/導磁層/導電層”結構的功能復合帶材。由復合帶材疊加、粘結而成的多層復合電磁屏蔽材料兼具優(yōu)異的軟磁性能、高的導電性和出眾的電磁屏蔽性能。厚度僅為0.1 ... 

【文章頁數】：150 頁

【學位級別】：博士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第一章 緒論
    1.1 電磁屏蔽技術的發(fā)展
    1.2 電磁屏蔽理論
        1.2.1 電磁屏蔽的類型
        1.2.2 靜電屏蔽
        1.2.3 磁場屏蔽
        1.2.4 電磁屏蔽與屏蔽效能
    1.3 電磁屏蔽材料
        1.3.1 鐵磁材料
        1.3.2 良導體材料
        1.3.3 復合材料
        1.3.4 導電涂料
    1.4 化學鍍
        1.4.1 化學鍍概述
        1.4.2 化學鍍Ni反應機理
        1.4.3 化學鍍在電磁屏蔽中的應用現狀
    1.5 選題意義及研究內容
        1.5.1 選題意義
        1.5.2 研究內容
第二章 超薄柔性 Fe?Si?B@Ni?Cu?P 多層非晶復合材料的制備及其電磁屏蔽性能研究
    2.1 引言
    2.2 實驗部分
        2.2.1 主要原料
        2.2.2 Fe?Si?B@Ni?Cu?P非晶復合帶材的制備
        2.2.3 結構表征
        2.2.4 性能表征
    2.3 結果與討論
        2.3.1 Fe?Si?B@Ni?Cu?P非晶復合帶材的制備與結構表征
        2.3.2 Fe?Si?B@Ni?Cu?P復合帶材的導電性能和軟磁性能
        2.3.3 Fe?Si?B@Ni?Cu?P復合材料的電磁屏蔽性能
        2.3.4 Fe?Si?B@Ni?Cu?P復合帶材的其他性能
        2.3.5 長時間化學鍍對Fe?Si?B@Ni?Cu?P復合帶材結構和性能的影響
    2.4 小結
第三章 改性Fe基非晶涂層的設計及其電磁屏蔽性能研究
    3.1 引言
    3.2 實驗部分
        3.2.1 主要原料
        3.2.2 Fe?Si?B?P?Nb母合金的制備
        3.2.3 Fe?Si?B?P?Nb非晶粉末的制備
        3.2.4 Fe?Si?B?P?Nb@Ni?Cu?P非晶改性粉末的制備
        3.2.5 Fe基非晶涂層的制備
        3.2.6 表征方法
    3.3 結果與討論
        3.3.1 Fe?Si?B?P?Nb@Ni?Cu?P非晶改性粉末的制備
        3.3.2 Fe?Si?B?P?Nb@Ni?Cu?P非晶改性粉末的結構表征
        3.3.3 Fe?Si?B?P?Nb@Ni?Cu?P非晶改性粉末的性能表征
        3.3.4 Fe基非晶涂層的結構表征
        3.3.5 Fe基非晶涂層的穩(wěn)定性和力學性能
        3.3.6 Fe基非晶涂層的軟磁性能和導電性能
        3.3.7 Fe基非晶涂層的電磁屏蔽性能
        3.3.8 Fe基非晶涂層的電磁屏蔽機理分析
    3.4 小結
第四章 Ni?Cu?P改性Fe基非晶粉末的抗氧化機制研究
    4.1 引言
    4.2 實驗部分
        4.2.1 主要原料
        4.2.2 母合金的制備
        4.2.3 Fe基磁性粉末的制備
        4.2.4 Ni?Cu?P改性Fe基磁性粉末的制備
        4.2.5 表征方法
    4.3 結果與討論
        4.3.1 Ni?Cu?P鍍層優(yōu)化Fe基粉末抗氧化性的普適性
        4.3.2 化學鍍時間對改性粉末抗氧化性能的影響
        4.3.3 CuSO_4·5H_2O濃度對改性粉末抗氧化性能的影響
        4.3.4 Ni?Cu?P改性粉末抗氧化機理的分析
    4.4 本章小結
第五章 結論與展望
    5.1 結論
    5.2 展望
參考文獻
致謝
個人簡歷、在學期間發(fā)表的論文與研究成果
    作者個人簡介
    已發(fā)表論文
    國家發(fā)明專利
    參加的研究項目


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3688894