采用多弧離子鍍膜設(shè)備制備了摻雜Cu的AlN/TiN-Cu納米復(fù)合多層膜,利用FESEM、HRTEM和XRD分別表征了薄膜的微觀結(jié)構(gòu)和相組成,用壓入法和劃痕法確定了薄膜的硬度和膜/基結(jié)合力,研究了Cu對AlN/TiN-Cu復(fù)合多層膜微觀結(jié)構(gòu)和力學(xué)性能的影響。結(jié)果表明,Cu的摻雜對薄膜的微觀結(jié)構(gòu)有較大的影響。薄膜的平均晶粒尺寸隨Cu含量的增加而逐漸減小。摻入少量Cu后,薄膜的硬度均有提高,但不同種類的薄膜有不同的臨界載荷變化趨勢,納米復(fù)合單層薄膜的臨界載荷有所增大,而納米復(fù)合多層膜的臨界載荷反而有所減小。 

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【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號：3678208