現(xiàn)有對(duì)復(fù)合材料分層缺陷的檢測(cè)方法,因數(shù)據(jù)樣本少導(dǎo)致精度低、耗時(shí)長(zhǎng)、成本高等問題,限制了其廣泛應(yīng)用。提出了一種基于紅外熱波技術(shù)、有限元與支持向量機(jī)相結(jié)合的復(fù)合材料缺陷檢測(cè)方法。通過建立有限元熱分析模型獲取激勵(lì)面所有節(jié)點(diǎn)的溫升數(shù)據(jù),并與紅外熱波實(shí)驗(yàn)所得數(shù)據(jù)從單個(gè)與整體方面進(jìn)行分析,結(jié)果表明,仿真數(shù)據(jù)與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)之間具有強(qiáng)相關(guān)性且仿真數(shù)據(jù)沒有環(huán)境誤差,推斷出仿真數(shù)據(jù)可作為訓(xùn)練樣本;建立SVM模型并用實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)行測(cè)試,以測(cè)試結(jié)果判斷復(fù)合材料是否存在分層缺陷,該方法通過有限元仿真大大增加了樣本的數(shù)量。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,設(shè)計(jì)的4組實(shí)驗(yàn)中分層缺陷識(shí)別率分別為80.36%、77.99%、86.96%、81.13%,證實(shí)了該檢測(cè)分層缺陷的方案的可行性。 

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【文章目錄】：
0 引 言
1 缺陷檢測(cè)方法
2 仿真與實(shí)驗(yàn)對(duì)比驗(yàn)證
    2.1 研究對(duì)象
    2.2 有限元模型建立與熱分析
        1)劃分網(wǎng)格
        2)材料的選擇
        3)邊界條件與加載
    2.3 復(fù)合材料缺陷實(shí)驗(yàn)的熱成像測(cè)試與方法
        1)復(fù)合材料試樣的制備
        2)熱成像測(cè)試
        3)激勵(lì)源位置的確定
    2.4 仿真與實(shí)驗(yàn)的相關(guān)性驗(yàn)證和誤差分析
        1)正交實(shí)驗(yàn)
        2)驗(yàn)證結(jié)果
3 分層缺陷檢測(cè)方法的驗(yàn)證
    3.1 基于SVM的缺陷分類
    3.2 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證結(jié)果與分析
4 結(jié) 論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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