為充分了解C/SiC復(fù)合材料的各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),擴(kuò)展其應(yīng)用范圍,利用先驅(qū)體浸漬裂解（PIP）法將原料球磨,經(jīng)過模壓和高溫?zé)Y(jié)制得摻有短切碳纖維的C/SiC陶瓷基復(fù)合材料,并利用掃描電子顯微鏡（SEM）技術(shù)觀測C/SiC復(fù)合材料的破壞界面形態(tài),分析C/SiC復(fù)合材料的斷裂方式與失效機(jī)理。研究表明:制得的C/SiC陶瓷基復(fù)合材料力學(xué)性能優(yōu)于單一陶瓷材料,其斷裂大致包含以下幾個(gè)過程:首先碳化硅基體在應(yīng)力作用下發(fā)生開裂產(chǎn)生裂紋,然后隨著應(yīng)力增加裂紋不斷往纖維和基體的界面處擴(kuò)展,隨著應(yīng)變增長纖維開始出現(xiàn)脫粘、拔出和斷裂。 

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 材料的制備過程
    1.1 試驗(yàn)原料
        (1)增強(qiáng)纖維
        (2)陶瓷先驅(qū)體
        (3)其它實(shí)驗(yàn)用品
    1.2 工藝過程
2 材料的微觀結(jié)構(gòu)分析
    2.1 材料的力學(xué)性能
    2.2 微觀結(jié)構(gòu)分析
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號：3650375