擴散工藝制備TiNi薄膜和Ti/Ni擴散偶及Ti-Ni系互擴散行為的研究
發(fā)布時間:2022-01-22 19:33
TiNi形狀記憶合金和純鈦由于其優(yōu)良的性能而受到廣泛關注,尤其是Ti Ni合金薄膜由于具有形狀記憶功能而廣泛的應用于微驅動行業(yè),而純鈦則多被作為重要構件應用于航天航空領域和核能領域,其中鈦與其它部分(不銹鋼)的連接主要以純鎳作為中間層。因此為了獲得低成本的Ti Ni薄膜和進一步分析影響Ti/Ni互擴散的因素,本文通過擴散工藝制備TiNi薄膜和Ti/Ni擴散偶,并重分析了Ti-Ni之間的互擴散行為。首先,利用三明治結構的Ni/Ti/Ni薄膜作為原材料,通過真空擴散的方式來制備均勻的TiNi薄膜。其中Ni/Ti/Ni薄膜是通過化學鍍的方式獲得的,這種方法的成本要遠遠低于磁控濺射的成本。本實驗主要通過控制擴散溫度和擴散時間來制備TiNi薄膜,結果表明在1173K經歷4h擴散可以獲得了均勻的TiNi薄膜。同時,我們對擴散界面的界面能和化合物吉布斯自由能進行了計算,并結合計算結果與實驗分析了Ti-Ni擴散系中三種典型的化合物的生成順序,結果為Ti2Ni和TiNi3的形核早于TiNi,而Ti2Ni和TiNi3幾乎同時形核。同時又以純Ti和純Ni為原材料,通過熱壓工藝制備Ti/Ni擴散偶,嚴格控制熱...
【文章來源】:上海交通大學上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數】:101 頁
【學位級別】:碩士
【文章目錄】:
摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
1.1 形狀記憶材料及形狀記憶合金的發(fā)展歷程
1.1.1 形狀記憶材料
1.1.2 形狀記憶材料的發(fā)展歷程
1.2 TiNi形狀記憶合金的相變及物理特性
1.2.1 TiNi形狀記憶合金的相變
1.2.2 Ti-Ni基形狀記憶合金基本特性
1.3 TiNi形狀記憶合金的應用
1.3.1 TiNi形狀記憶合金在工業(yè)工程上的應用
1.3.2 TiNi形狀記憶合金在生物醫(yī)學上的應用
1.4 Ti/Ni擴散偶的制備方法
1.4.1 鉚釘法制備擴散偶
1.4.2 平板軋制法制備擴散偶
1.4.3 擴散焊接法制備擴散偶
1.4.4 沉積法制擴散偶
1.5 課題研究意義及內容
第二章 實驗材料及研究方法
2.1 Ti/Ni多層膜的真空熱處理
2.1.1 實驗材料
2.1.2 研究方法
2.2 純Ti和純Ni的熱壓擴散
2.2.1 原材料的準備
2.2.2 熱壓工藝過程
2.2.3 研究方法
第三章 利用固相擴散制備均勻的TiNi薄膜
3.1 Ti/Ni薄膜互擴散前后的界面形貌
3.1.1 Ti/Ni薄膜擴散前的界面形貌
3.1.2 Ti/Ni薄膜擴散后的界面形貌
3.2 擴散時間和溫度對Ti/Ni薄膜擴散的影響
3.2.1 不同擴散時間下Ti/Ni薄膜互擴散界面形貌
3.2.2 Ti/Ni互擴散化合物層的生長規(guī)律
3.2.3 擴散溫度對Ti/Ni薄膜均勻化程度的影響
3.3 選擇合適的參數制備均勻的TiNi薄膜及Ti/Ni互擴散均勻化過程的熱力學分析
3.3.1 引言
3.3.2 通過擴散工藝制備TiNi薄膜
3.3.3 Ti/Ni互擴散均勻化過程的熱力學分析
3.4 Ti/Ni互擴散過程中金屬間化合物的生成順序
3.4.1 引言
3.4.2 通過熱力學計算分析TiNi3,TiNi和Ti2Ni的生成順序
3.4.3 通過實驗分析Ti/Ni擴散系中的化合物TiNi3,TiNi和Ti2Ni的生成順序
3.5 本章小結
第四章 采用熱壓擴散的方法制備Ti/Ni擴散偶
4.1 純鈦和純鎳試樣的成分、性能及表面粗糙度分析
4.1.1 純鈦和純鎳試樣的成分和性能分析
4.1.2 純鈦和純鎳試樣的表面粗糙度分析
4.2 熱壓擴散初期Ti/Ni擴散界面的形貌分析
4.2.1 引言
4.2.2 擴散溫度對初期Ti/Ni擴散界面形貌的影響
4.2.3 擴散時間對初期Ti/Ni擴散界面形貌的影響
4.3 純鈦和純鎳的表面粗糙對Ti/Ni熱壓互擴散的影響
4.3.1 熱壓擴散后擴散界面形貌分析以及初期界面擴散模型
4.3.2 熱壓擴散初期界面擴散模型
4.3.3 熱壓接頭的性能以及斷.的XRD結果的分析
4.3.4 熱壓斷.的形貌分析
4.4 熱壓壓強對Ti/Ni熱壓互擴散的影響
4.4.1 熱壓擴散后擴散界面形貌和成分析
4.4.2 不同壓強下擴散界面的形貌分析
4.4.3 熱壓斷面形貌分析
4.5 本章小結
第五章 結論
參考文獻
致謝
攻讀碩士學位期間已發(fā)表或錄用的論文
【參考文獻】:
期刊論文
[1]化學鍍鎳[J]. 李興文. 表面工程資訊. 2012(02)
[2]Ti/Al固態(tài)擴散偶中初生相的選擇(英文)[J]. 劉江平,蘇彥慶,徐嚴謹,駱良順,郭景杰,傅恒志. 稀有金屬材料與工程. 2011(05)
[3]退火條件對AgCuNi/TU1復合界面的影響[J]. 李佩,周世平,劉少斌,劉紹虎,陳麗華,王健. 貴金屬. 2010(03)
[4]Al/Cu/Mg擴散偶相界面的擴散機理[J]. 甄西彩,宋玉強,李世春. 理化檢驗(物理分冊). 2008(04)
[5]Al/Cu擴散偶相界面的實驗研究[J]. 楊睿,李世春,宋玉強. 中國石油大學學報(自然科學版). 2007(02)
[6]Ti-Cu固相擴散界面研究[J]. 杜光輝,宋玉強,李世春. 熱加工工藝. 2007(03)
[7]電磁場作用下Al-Mg擴散偶的界面層結構及長大規(guī)律[J]. 劉曉濤,崔建忠,郭艷輝,吳曉明,張軍. 稀有金屬. 2004(01)
[8]日本關于固相擴散焊界面空洞收縮機理的研究[J]. 張貴鋒,張建勛,包亞峰. 焊接. 2001(10)
[9]化學氣相沉積技術與材料制備[J]. 胡昌義,李靖華. 稀有金屬. 2001(05)
[10]Cu/Al真空擴散焊接頭顯微組織分析[J]. 李亞江,吳會強,陳茂愛,楊敏,馮濤. 中國有色金屬學報. 2001(03)
本文編號:3602775
【文章來源】:上海交通大學上海市 211工程院校 985工程院校 教育部直屬院校
【文章頁數】:101 頁
【學位級別】:碩士
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摘要
ABSTRACT
第一章 緒論
1.1 形狀記憶材料及形狀記憶合金的發(fā)展歷程
1.1.1 形狀記憶材料
1.1.2 形狀記憶材料的發(fā)展歷程
1.2 TiNi形狀記憶合金的相變及物理特性
1.2.1 TiNi形狀記憶合金的相變
1.2.2 Ti-Ni基形狀記憶合金基本特性
1.3 TiNi形狀記憶合金的應用
1.3.1 TiNi形狀記憶合金在工業(yè)工程上的應用
1.3.2 TiNi形狀記憶合金在生物醫(yī)學上的應用
1.4 Ti/Ni擴散偶的制備方法
1.4.1 鉚釘法制備擴散偶
1.4.2 平板軋制法制備擴散偶
1.4.3 擴散焊接法制備擴散偶
1.4.4 沉積法制擴散偶
1.5 課題研究意義及內容
第二章 實驗材料及研究方法
2.1 Ti/Ni多層膜的真空熱處理
2.1.1 實驗材料
2.1.2 研究方法
2.2 純Ti和純Ni的熱壓擴散
2.2.1 原材料的準備
2.2.2 熱壓工藝過程
2.2.3 研究方法
第三章 利用固相擴散制備均勻的TiNi薄膜
3.1 Ti/Ni薄膜互擴散前后的界面形貌
3.1.1 Ti/Ni薄膜擴散前的界面形貌
3.1.2 Ti/Ni薄膜擴散后的界面形貌
3.2 擴散時間和溫度對Ti/Ni薄膜擴散的影響
3.2.1 不同擴散時間下Ti/Ni薄膜互擴散界面形貌
3.2.2 Ti/Ni互擴散化合物層的生長規(guī)律
3.2.3 擴散溫度對Ti/Ni薄膜均勻化程度的影響
3.3 選擇合適的參數制備均勻的TiNi薄膜及Ti/Ni互擴散均勻化過程的熱力學分析
3.3.1 引言
3.3.2 通過擴散工藝制備TiNi薄膜
3.3.3 Ti/Ni互擴散均勻化過程的熱力學分析
3.4 Ti/Ni互擴散過程中金屬間化合物的生成順序
3.4.1 引言
3.4.2 通過熱力學計算分析TiNi3,TiNi和Ti2Ni的生成順序
3.4.3 通過實驗分析Ti/Ni擴散系中的化合物TiNi3,TiNi和Ti2Ni的生成順序
3.5 本章小結
第四章 采用熱壓擴散的方法制備Ti/Ni擴散偶
4.1 純鈦和純鎳試樣的成分、性能及表面粗糙度分析
4.1.1 純鈦和純鎳試樣的成分和性能分析
4.1.2 純鈦和純鎳試樣的表面粗糙度分析
4.2 熱壓擴散初期Ti/Ni擴散界面的形貌分析
4.2.1 引言
4.2.2 擴散溫度對初期Ti/Ni擴散界面形貌的影響
4.2.3 擴散時間對初期Ti/Ni擴散界面形貌的影響
4.3 純鈦和純鎳的表面粗糙對Ti/Ni熱壓互擴散的影響
4.3.1 熱壓擴散后擴散界面形貌分析以及初期界面擴散模型
4.3.2 熱壓擴散初期界面擴散模型
4.3.3 熱壓接頭的性能以及斷.的XRD結果的分析
4.3.4 熱壓斷.的形貌分析
4.4 熱壓壓強對Ti/Ni熱壓互擴散的影響
4.4.1 熱壓擴散后擴散界面形貌和成分析
4.4.2 不同壓強下擴散界面的形貌分析
4.4.3 熱壓斷面形貌分析
4.5 本章小結
第五章 結論
參考文獻
致謝
攻讀碩士學位期間已發(fā)表或錄用的論文
【參考文獻】:
期刊論文
[1]化學鍍鎳[J]. 李興文. 表面工程資訊. 2012(02)
[2]Ti/Al固態(tài)擴散偶中初生相的選擇(英文)[J]. 劉江平,蘇彥慶,徐嚴謹,駱良順,郭景杰,傅恒志. 稀有金屬材料與工程. 2011(05)
[3]退火條件對AgCuNi/TU1復合界面的影響[J]. 李佩,周世平,劉少斌,劉紹虎,陳麗華,王健. 貴金屬. 2010(03)
[4]Al/Cu/Mg擴散偶相界面的擴散機理[J]. 甄西彩,宋玉強,李世春. 理化檢驗(物理分冊). 2008(04)
[5]Al/Cu擴散偶相界面的實驗研究[J]. 楊睿,李世春,宋玉強. 中國石油大學學報(自然科學版). 2007(02)
[6]Ti-Cu固相擴散界面研究[J]. 杜光輝,宋玉強,李世春. 熱加工工藝. 2007(03)
[7]電磁場作用下Al-Mg擴散偶的界面層結構及長大規(guī)律[J]. 劉曉濤,崔建忠,郭艷輝,吳曉明,張軍. 稀有金屬. 2004(01)
[8]日本關于固相擴散焊界面空洞收縮機理的研究[J]. 張貴鋒,張建勛,包亞峰. 焊接. 2001(10)
[9]化學氣相沉積技術與材料制備[J]. 胡昌義,李靖華. 稀有金屬. 2001(05)
[10]Cu/Al真空擴散焊接頭顯微組織分析[J]. 李亞江,吳會強,陳茂愛,楊敏,馮濤. 中國有色金屬學報. 2001(03)
本文編號:3602775
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