采用硅烷偶聯(lián)劑γ-氨丙基三乙氧基硅烷（KH550）對(duì)硅微粉進(jìn)行表面改性,并利用傅里葉變換紅外光譜、熱重分析儀進(jìn)行表征。結(jié)果表明,KH550在硅微粉上的接枝率為0.4%。與未改性硅微粉填充的環(huán)氧塑封料相比,改性硅微粉填充的環(huán)氧塑封料的導(dǎo)熱系數(shù)、體積電阻率、介電強(qiáng)度、熔融指數(shù)明顯提高。當(dāng)填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)為80%時(shí),改性硅微粉填充環(huán)氧塑封料的導(dǎo)熱系數(shù)、體積電阻率、介電強(qiáng)度,熔融指數(shù)分別達(dá)到1.55 W/（m·K）,4.2×10¹⁵Ω·cm,26.2 kV/mm,7.4 g/10 min。 

【文章來源】：高分子材料科學(xué)與工程. 2020,36(09)北大核心EICSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 試劑與儀器
    1.2 試樣制備
        1.2.1 硅微粉表面改性:
        1.2.2 環(huán)氧塑封料的制備:
        1.2.3 試樣制備:
    1.3 測(cè)試與表征
        1.3.1 傅里葉變換紅外光測(cè)試:
        1.3.2 熱重分析:
        1.3.3 導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試:
        1.3.4 體積電阻率測(cè)試:
        1.3.5 介電強(qiáng)度測(cè)試:
        1.3.6 流動(dòng)性測(cè)試:
        1.3.7 掃描電鏡觀測(cè):
2 結(jié)果與討論
    2.1 硅微粉改性
    2.2 高絕緣導(dǎo)熱環(huán)氧塑封料
        2.2.1 導(dǎo)熱系數(shù):
        2.2.2 體積電阻率:
        2.2.3 介電強(qiáng)度:
        2.2.4 熔融指數(shù):
        2.2.5 斷面形貌:
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
[1]環(huán)氧-酚醛樹脂體系用固化促進(jìn)劑的研究與發(fā)展[J]. 李志生,周佃香,劉金剛,張洪峰,厲蕾,顏悅.  絕緣材料. 2016(01)
[2]SiO2納米顆粒對(duì)硅橡膠中電樹枝特性的影響研究[J]. 馬宗樂,梅迪,楊廣忠,徐福彬,牛威,戴思源.  絕緣材料. 2014(01)
[3]高導(dǎo)熱聚合物基復(fù)合封裝材料及其應(yīng)用[J]. 何洪,傅仁利,沈源,韓艷春,宋秀峰.  電子與封裝. 2007(02)



本文編號(hào)：3512021