采用溶液沉淀法制備選擇性激光燒結(jié)（SLS）用聚酰胺66 （PA66）/CuO復(fù)合粉體,通過差示掃描量熱儀、掃描電子顯微鏡、激光粒度分析儀和霍爾流速計(jì)等儀器對(duì)復(fù)合粉體的熱性能、燒結(jié)溫度窗口、微觀形貌、粒度分布和流動(dòng)性等性能進(jìn)行測(cè)試與分析。研究發(fā)現(xiàn),通過溶劑沉淀法成功制備了PA66/CuO復(fù)合粉體,該工藝流程能促進(jìn)PA66的α晶型的生長(zhǎng);PA66/CuO復(fù)合粉體的熔點(diǎn)與結(jié)晶溫度隨著納米CuO用量的增加均呈現(xiàn)先增后減的趨勢(shì);納米CuO的加入能夠降低復(fù)合粉體的粒徑,改善其流動(dòng)性能,當(dāng)納米CuO用量為PA66質(zhì)量的5%時(shí),復(fù)合粉體的平均粒徑最�。�37.10 μm）,流動(dòng)性能最優(yōu);納米CuO的加入可將復(fù)合粉體的燒結(jié)溫度窗口從6.6℃提高至10～11℃。加入納米CuO的復(fù)合粉體更有利于SLS成型的應(yīng)用。 

【文章來源】：工程塑料應(yīng)用. 2020,48(09)北大核心CSCD

【文章頁(yè)數(shù)】：6 頁(yè)

【部分圖文】：

不同納米CuO用量的PA66/CuO復(fù)合粉體的降溫DSC曲線

不同納米CuO用量的PA66/CuO復(fù)合粉體的粒度分布曲線如圖3所示,相應(yīng)的平均粒徑、跨度與粒度分布指數(shù)列于表3。表3 不同納米CuO用量的PA66/CuO復(fù)合粉體的平均粒徑、跨度與粒徑分布指數(shù) 納米CuO用量/% 平均粒徑/μm 跨度 粒徑分布指數(shù) 0 65.18 1.694 0.38 0.5 62.23 1.678 0.45 1 56.92 1.654 0.48 2 55.59 1.630 0.49 5 37.10 1.534 0.51 10 43.56 1.566 0.47

不同納米CuO用量的PA66/CuO復(fù)合粉體的XRD曲線如圖4所示。從圖4可以看出,PA66/CuO復(fù)合粉體在2θ為20.27°和24.40°處都出現(xiàn)了PA66的特征峰,分別對(duì)應(yīng)于PA66的(100)晶面與(101/110)晶面。同時(shí),當(dāng)納米CuO用量高于5%時(shí),在36.26°,43.50°和50.25°處還存在三個(gè)特征衍射峰,這三個(gè)衍射峰歸屬于納米CuO[14]。這是因?yàn)楫?dāng)納米CuO用量較高時(shí),由于納米CuO的表面能較高而出現(xiàn)團(tuán)聚現(xiàn)象,在降溫結(jié)晶過程中,納米CuO不能被完全包裹在PA66內(nèi),因此在納米CuO用量高于5%時(shí)出現(xiàn)了納米CuO的特征峰。

【參考文獻(xiàn)】：
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本文編號(hào)：3511977