采用溶膠-凝膠法成功制備了TiO₂/鍍銅炭黑（TiO₂/Cu/CB）復(fù)合材料,并利用SEM、XRD等對TiO₂/Cu/CB復(fù)合材料進行微觀結(jié)構(gòu)表征。結(jié)果表明,TiO₂在鍍銅炭黑中分布均勻,改善了TiO₂的導(dǎo)電性。電化學(xué)測試表明,與未復(fù)合鍍銅炭黑的純TiO₂相比,TiO₂/Cu/CB復(fù)合材料具有更高的儲鋰活性和倍率性能。TiO₂/Cu/CB復(fù)合材料在0.1A/g的電流密度下循環(huán)100圈后的可逆容量為200.8mAh/g,而單純TiO₂的可逆容量僅為47.7mAh/g�？梢�,TiO₂和鍍銅炭黑之間的協(xié)同效應(yīng)提高了復(fù)合材料的電化學(xué)性能。 

【文章來源】：化工新型材料. 2020,48(09)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：5 頁

【部分圖文】：

TiO2/Cu/CB復(fù)合材料的SEM圖

TiO2/Cu/CB復(fù)合材料的EDS圖

不同樣品的XRD譜圖如圖3所示，由圖可以看出，TiO2的衍射峰與銳鈦礦型TiO2的標準卡片（JCCPDS 44-0141）完全對應(yīng)，表明TiO2晶型為銳鈦礦型；Cu/CB在2θ為44°、51°和74°處出現(xiàn)了明顯的衍射峰，這與單質(zhì)Cu的特征峰相對應(yīng)，表明單質(zhì)Cu成功地負載在炭黑表面，且20～30°左右較寬的衍射峰表明炭黑為典型的無定型碳結(jié)構(gòu)；TiO2/CB復(fù)合材料中出現(xiàn)了TiO2的特征峰，表明TiO2/CB復(fù)合材料已經(jīng)成功制備，且TiO2晶型沒有發(fā)生改變；TiO2/Cu/CB復(fù)合材料的XRD衍射峰與Cu/CB、TiO2的特征峰相對應(yīng)，意味著Cu/CB的加入TiO2晶相結(jié)構(gòu)沒有發(fā)生變化，而且譜圖中未觀察到其他雜峰，這都表明制備的TiO2/Cu/CB復(fù)合材料具有完整的晶相結(jié)構(gòu)。2.3 電化學(xué)性能測試

【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3506818