<正>隨著集成電路和芯片的快速發(fā)展,電子器件小型化是電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢,而這將導(dǎo)致其工藝和研發(fā)成本大幅增加,同時會產(chǎn)生熱耗散、量子隧穿效應(yīng)、強電場等一系列技術(shù)難題.通過"自下而上"的方式構(gòu)筑單分子電子器件,是未來集成電路器件小型化進程中重要的潛在選項之一.2020年5月30日,洪文晶教授課題組、楊揚副教授課題組和歐洲科學(xué)院柯林·蘭伯特院士課題組于Science Advances期刊在線發(fā)表研究論文[1],報道了單分子二維范德華異質(zhì)結(jié)器件的構(gòu)筑及其電輸運性質(zhì).文中基于二維材料范德華異質(zhì)結(jié)和有機分子的優(yōu) 

【文章來源】：廈門大學(xué)學(xué)報(自然科學(xué)版). 2020,59(04)北大核心CSCD

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石墨烯單分子二維范德華異質(zhì)結(jié)的層間輸運示意圖（a）以及層間輸運和面內(nèi)輸運的輸運規(guī)律（b)

石墨烯單分子二維范德華異質(zhì)結(jié)的層間輸運示意圖（a）以及層間輸運和面內(nèi)輸運的輸運規(guī)律（b)


本文編號：3500684