采用軋制復合法制備了Cu/Al復合板,并在350⁴50℃進行退火處理,利用金相顯微鏡、掃描電鏡、能譜分析儀、X射線衍射儀等手段研究了Cu/Al界面的微觀組織形貌和相組成。結果表明,Cu/Al界面擴散連接過程主要包括物理結合、金屬間化合物形核、金屬間化合物橫向生長與增厚3個階段,Cu/Al界面主要由Cu9Al4、CuAl、CuAl23種金屬間化合物組成。金屬間化合物形核需要一定的孕育期,孕育期受溫度影響很大;金屬間化合物層厚度與反應時間的關系符合拋物線規(guī)律,表明金屬間化合物的生長動力學由體擴散控制;總金屬間化合物層生長速率常數(shù)與反應溫度之間滿足Arrhenius關系,其生長激活能為119.08 kJ/mol。 

【文章來源】：金屬熱處理. 2017,42(07)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 試驗材料與方法
2 試驗結果與討論
    2.1 界面層的微觀組織分析
    2.2 界面形成機理
    2.3 界面生長動力學
3 結論


【參考文獻】：
期刊論文
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本文編號：3426876