采用軋制復(fù)合法制備了Cu/Al復(fù)合板,并在350⁴50℃進(jìn)行退火處理,利用金相顯微鏡、掃描電鏡、能譜分析儀、X射線衍射儀等手段研究了Cu/Al界面的微觀組織形貌和相組成。結(jié)果表明,Cu/Al界面擴(kuò)散連接過程主要包括物理結(jié)合、金屬間化合物形核、金屬間化合物橫向生長與增厚3個(gè)階段,Cu/Al界面主要由Cu9Al4、CuAl、CuAl23種金屬間化合物組成。金屬間化合物形核需要一定的孕育期,孕育期受溫度影響很大;金屬間化合物層厚度與反應(yīng)時(shí)間的關(guān)系符合拋物線規(guī)律,表明金屬間化合物的生長動(dòng)力學(xué)由體擴(kuò)散控制;總金屬間化合物層生長速率常數(shù)與反應(yīng)溫度之間滿足Arrhenius關(guān)系,其生長激活能為119.08 kJ/mol。 

【文章來源】：金屬熱處理. 2017,42(07)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】：6 頁

【文章目錄】：
1 試驗(yàn)材料與方法
2 試驗(yàn)結(jié)果與討論
    2.1 界面層的微觀組織分析
    2.2 界面形成機(jī)理
    2.3 界面生長動(dòng)力學(xué)
3 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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[3]銅包鋁復(fù)合材料研究進(jìn)展[J]. 張建宇,姚金金,曾祥勇,韓艷秋,吳春京.  中國有色金屬學(xué)報(bào). 2014(05)
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[6]室溫包覆拉拔銅包鋁線雙金屬接合的微觀分析[J]. 戴玉梅,馬永慶,吳云忠.  材料熱處理學(xué)報(bào). 2012(03)
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本文編號：3426876