電子器件的高集成度迅速提升導(dǎo)致電子器件產(chǎn)生不可避免的熱量,若想提高電子產(chǎn)品性能及可靠性,必須對熱管理材料散熱性提出更高要求。Kovar合金、WCu合金以及SiC/Al分別是典型的三代熱管理材料,但其熱導(dǎo)率最高不超過220 W/m·K。傳統(tǒng)熱管理材料已無法滿足日益發(fā)展的現(xiàn)代封裝技術(shù)對散熱的要求,材料的復(fù)合化已成必然趨勢,新型高導(dǎo)熱復(fù)合材料克服傳統(tǒng)熱管理材料的不足,以金剛石顆粒增強(qiáng)金屬基復(fù)合材料為代表的第四代熱管理材料在熱物理性能方便表現(xiàn)強(qiáng)勢,其中Diamond/Al復(fù)合材料在輕量化領(lǐng)域獲得了不可取代的地位。本研究通過真空微蒸發(fā)鍍Ti、Cr以及化學(xué)氣相沉積CVD鍍W對金剛石進(jìn)行表面金屬化處理,探尋金剛石表面鍍覆的最佳工藝參數(shù)；研究了鋁對鍍覆金剛石薄膜的潤濕性影響;采用真空壓力浸滲工藝制備Diamond（X）/Al復(fù)合材料,研究浸滲溫度以及保溫時間對復(fù)合材料組織性能的影響規(guī)律。對比分析了未鍍覆金剛石與鍍覆金剛石所制備復(fù)合材料熱導(dǎo)率、熱膨脹系數(shù)以及機(jī)械性能等方面差異；利用界面熱阻模型,計算三種不同鍍層的理論熱導(dǎo)率。研究結(jié)果表明,選擇合理鍍層以及最佳鍍覆工藝可有效改善基體鋁與增強(qiáng)體之間的界面結(jié)合... 

【文章來源】：北京有色金屬研究總院北京市

【文章頁數(shù)】：104 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

圖１．１金剛石原子結(jié)構(gòu)示意圖??

圖２．１金剛石原料ＳＥＭ形貌圖??

圖２．２?（ａ）真空壓力浸滲爐：（ｂ）金剛石預(yù)制件??．

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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博士論文
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碩士論文
[1]金剛石/銅復(fù)合材料的界面表征及調(diào)控研究[D]. 王鵬鵬.北京有色金屬研究總院 2014



本文編號：3395157