利用多巴胺（DA）的氧化自聚合特性,對六方氮化硼（h-BN）進(jìn)行表面修飾,并以多巴胺改性后的氮化硼（h-BN@PDA）為導(dǎo)熱填料,對基體芳綸沉析纖維（AF）進(jìn)行填充,通過真空輔助抽濾法制備多巴胺改性氮化硼/芳綸沉析（h-BN@PDA/AF）復(fù)合薄膜,并對其微觀形貌、表面官能團(tuán)、導(dǎo)熱性能、絕緣性能及力學(xué)性能進(jìn)行研究.結(jié)果表明,聚多巴胺（PDA）包覆在h-BN表面,并引入活性基團(tuán),與AF纖維產(chǎn)生氫鍵,改善了兩者的界面結(jié)合,顯著提高了復(fù)合薄膜導(dǎo)熱性能及絕緣性能.當(dāng)h-BN@PDA含量為70%時(shí),h-BN@PDA/AF復(fù)合薄膜的導(dǎo)熱系數(shù)為1. 36 W/（m·K）,與純芳綸沉析薄膜相比,導(dǎo)熱系數(shù)的增幅約為697. 65%,體積電阻率為5. 96×10¹⁴Ω·m,拉伸模量高達(dá)287. 19 MPa. 

【文章來源】：高等學(xué)�；瘜W(xué)學(xué)報(bào). 2020,41(03)北大核心EISCICSCD

【文章頁數(shù)】：9 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)部分
    1.1 試劑與儀器
    1.2 芳綸沉析纖維的預(yù)處理
    1.3 氮化硼的多巴胺改性及超聲分散
    1.4 h-BN@PDA/AF復(fù)合薄膜的制備
2 結(jié)果與討論
    2.1 h-BN@PDA的SEM和EDS分析
    2.2 h-BN@PDA的FTIR和Raman光譜分析
    2.3 h-BN@PDA熱穩(wěn)定性分析
    2.4 h-BN@PDA/AF復(fù)合薄膜的SEM分析
    2.5 h-BN@PDA/AF復(fù)合薄膜的FTIR分析
    2.6 h-BN@PDA/AF復(fù)合薄膜的導(dǎo)熱性能分析
    2.7 h-BN@PDA/AF復(fù)合薄膜的絕緣性能分析
    2.8 h-BN@PDA/AF復(fù)合薄膜的力學(xué)性能分析
3 結(jié)論



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