發(fā)布時(shí)間：2021-07-05 21:55

　　隨著電子設(shè)備的小型化和高能量密度化,對(duì)導(dǎo)熱材料的要求日益迫切。為了適應(yīng)電子工業(yè)的發(fā)展,導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料的研究是必不可少的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。氮化硼（BN）因具有良好的導(dǎo)熱性能和電絕緣性能,常被用作理想導(dǎo)熱填料,填充到高分子基體中制備導(dǎo)熱絕緣復(fù)合材料。同時(shí)為了克服無(wú)機(jī)填料高填充帶來(lái)的加工性能變差等問(wèn)題,對(duì)BN聚合物基復(fù)合材料的制備方法研究就尤為重要。本論文選用六方氮化硼（h-BN）為導(dǎo)熱填料,力學(xué)性能和加工性能優(yōu)良的聚酰胺6（PA6）為基體,采用熔融混合,溶液混合和粉末混合三種方法制備PA6基導(dǎo)熱復(fù)合材料,深入研究填料含量及制備方法對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)熱,微觀形貌、熔融結(jié)晶及熱穩(wěn)定等性能的影響。測(cè)試結(jié)果表明,三種制備方法得到的復(fù)合材料熱導(dǎo)率均隨填料含量增加而增大,達(dá)到一定填充量后,溶液混合的熱導(dǎo)率增速明顯變快,在填充量為25wt%左右時(shí),達(dá)到導(dǎo)熱逾滲閾值。當(dāng)h-BN添加量為40wt%時(shí),溶液混合得到的復(fù)合材料熱導(dǎo)率達(dá)到1.45W·m-1·K-1,是純PA6的4.0倍。而相同含量下熔融混合和粉末混合的復(fù)合材料熱導(dǎo)率僅為1.13W.m-1.K-1和1.32W·m-1·K-1。實(shí)驗(yàn)得到的結(jié)果與利用Agari模型... 

【文章來(lái)源】：安徽大學(xué)安徽省 211工程院校

【文章頁(yè)數(shù)】：86 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

圖１．２導(dǎo)熱填料選擇性分布在其中一相和兩相界面的結(jié)構(gòu)示意圖??

Ｆｉｇ．?２．２?Ｔｈｅ?ｃｏｍｐａｒｉｓｏｎ?ｏｆ?ｔｈｅｒｍａｌ?ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｉｔｙ?ｏｆ?ｈ－ＢＮ／ＰＡ６?ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ?ｗｉｔｈ??ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ?ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ?ｍｅｔｈｏｄｓ??從圖２．２可以看出，無(wú)論哪種制備方法得到的導(dǎo)熱復(fù)合材料，隨著ｈ－ＢＮ填??充量增加，其熱導(dǎo)率都會(huì)隨之遞增。在ｈ－ＢＮ填充量相同時(shí)，溶液混合和粉末混??合得到的復(fù)合材料導(dǎo)熱效果均優(yōu)于熔融混合制備的復(fù)合材料，但在ｈ－ＢＮ填充量??達(dá)到２０ｗｔ％以后，粉末混合的熱導(dǎo)率增加較緩慢，明顯低于溶液混合制備復(fù)合材??料的熱導(dǎo)率。當(dāng)ｈ－ＢＮ填充質(zhì)量分?jǐn)?shù)為４０％時(shí)，熔融混合和粉末混合的熱導(dǎo)率分??別為ｌ．ｌＳＷ．ｍ＋Ｋ：１和ｌ＾Ｗ．ｍ＇Ｋ：１，而溶液混合的熱導(dǎo)率增幅最大，達(dá)到??１．４５Ｗ．ｍ—ＬＫ＇是純ＰＡ６樹脂（ＯＪＧＷ．ｍ?＾Ｋ１）的４．０倍。綜合上述分析可知，??在低ｈ－ＢＮ填充量時(shí)（低于２０ｗｔ％），粉末混合制備的導(dǎo)熱復(fù)合材料導(dǎo)熱性能最??優(yōu)；這是由于粉末混合得到的ｈ－ＢＮ／ＰＡ６復(fù)合材料

Ｆｉｇ．?２．３?ＳＥＭ?ｉｍａｇｅｓ?ｏｆ?ｃｏｍｐｏｓｉｔｅｓ?ｐｒｅｐａｒｅｄ?ｂｙ?ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ?ｍｅｔｈｏｄｓ：?（ａ，ｂ）?ＭＭ，?（ｃ，ｄ）??ＳＭ，?（ｅ，ｆ）?ＰＭ??圖２．３中（ａ，ｂ）是熔融混合制備的ｈ－ＢＮ／ＰＡ６復(fù)合材料斷面形貌，可以看出??ｈ－ＢＮ與聚合物基體結(jié)合不緊密，界面相容性差，且填料分散不均勻。圖２．３?（ｃ，ｄ）??是溶液混合制備的ｈ－ＢＮ／ＰＡ６復(fù)合材料斷面形貌，從圖ｄ可以明顯看出片層ｈ－ＢＮ??２２??

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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