石墨烯增強(qiáng)的聚合物納米復(fù)合材料,因其質(zhì)輕且擁有優(yōu)異的電學(xué),力學(xué)以及熱學(xué)性能,廣泛應(yīng)用在飛機(jī),航空航天和電子設(shè)備等領(lǐng)域中,所以在材料工業(yè)中受到越來越多的關(guān)注。界面是影響復(fù)合材料力學(xué)性能的關(guān)鍵因素,但由于復(fù)合材料界面失效的微觀機(jī)理極度復(fù)雜,而傳統(tǒng)的測驗(yàn)手段很難對其進(jìn)行表征,因此計(jì)算模擬方法被大量地應(yīng)用到納米復(fù)合材料界面研究領(lǐng)域,它可以實(shí)現(xiàn)微觀機(jī)理的研究,從而解決實(shí)驗(yàn)無法揭示的問題。本文通過分子動力學(xué)（MD）模擬方法,采用COMPASS力場,模擬了環(huán)氧（Epoxy）基體從多層石墨烯（MLG）以及功能化MLG上脫離的過程,揭示了MLG與Epoxy基體界面的相互作用機(jī)理,并且研究了MLG對復(fù)合材料界面增強(qiáng)的微觀機(jī)理,本文主要研究內(nèi)容如下:首先,采用動態(tài)交聯(lián)方法構(gòu)建MLG/Epoxy模型體系,并采用拉伸分子動力學(xué)（SMD）方法模擬了Epoxy基體從MLG上脫離的過程,分析了體系在拉伸過程中應(yīng)力、質(zhì)量密度、各能量項(xiàng)等隨拉伸距離的變化情況,以及拉伸過程中Epoxy基體與MLG微觀結(jié)構(gòu)的變化情況。考察了拉伸速度和交聯(lián)度對界面拉伸性能的影響。結(jié)果表明,MLG/Epoxy復(fù)合材料在拉伸外力作用下,隨著拉伸距... 

【文章來源】：中北大學(xué)山西省

【文章頁數(shù)】：75 頁

【學(xué)位級別】：碩士

【部分圖文】：

MD模擬的計(jì)算流程示意圖

圖 1.3 LJ 勢能曲線steeredmoleculardynamics，SMD）可定義顯微鏡(AFM)的力探針，在加速條件下使解離位置的變化坐標(biāo)，可定性分析本體與互關(guān)系，還可以定量地計(jì)算復(fù)合物之間的來越受到研究者的青睞，Peng 等[27]以碳納性能展開研究；Yan 等[28]從微觀角度模擬等[29]解釋了碳納米填料對填料/基體界面、酰亞胺和二氧化硅玻璃之間的粘附行為，效的機(jī)理。從這些例子中可以看出 SMD此本文選取 SMD 方法對 MLG/Epoxy 復(fù)

圖 1.4 界面失效模式方法計(jì)算了環(huán)氧樹脂交聯(lián)度、溫能；Hadden[32]等模擬計(jì)算了環(huán)氧樹；Rahman[33]等研究了石墨烯片含影響；Li[34]等通過計(jì)算質(zhì)量密度特性；Kim[35]等采用多尺度模擬化硅界面作用。以上作者都僅從

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
[1]碳納米管與硅基底吸附性能的拉伸分子動力學(xué)研究[D]. 彭德鋒.南昌航空大學(xué) 2012
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本文編號：3266839