在高體積分?jǐn)?shù)SiCp/Al復(fù)合材料表面鍍覆一層Ni-P合金可有效改善其可焊性.為在體積分?jǐn)?shù)60%的SiCp/Al復(fù)合材料表面電鍍一層Ni-P合金,采用正交試驗(yàn)對(duì)電鍍工藝參數(shù)進(jìn)行了優(yōu)化,研究了電鍍前預(yù)處理工藝,并考察了預(yù)處理對(duì)電鍍層的影響.由正交試驗(yàn)獲得了最佳硬度和最佳表面質(zhì)量的工藝參數(shù);采用SEM、EDS、X射線衍射儀和顯微硬度計(jì)等對(duì)鍍層進(jìn)行表征.研究結(jié)果表明:P含量通過(guò)影響Ni-P的晶體結(jié)構(gòu),進(jìn)而影響其性能,隨著P含量（9.38%¹5.4%）的增加,Ni-P的非晶態(tài)結(jié)構(gòu)越明顯,硬度在P含量11.4%時(shí)達(dá)到最大值723.3 HV;與SiCp/Al表面SiC相上的沉積相比,電沉積Ni-P在Al相上的初始沉積迅速,且長(zhǎng)大速度快,導(dǎo)致鍍層微觀表面凹凸不平.經(jīng)165℃活化熱處理及化學(xué)鍍18 min后,再電鍍40 min,獲得的鍍層微觀表面平整、厚12.90¹4.79μm.說(shuō)明經(jīng)過(guò)優(yōu)化工藝參數(shù)和預(yù)處理,可制備表面平整且結(jié)合良好的Ni-P電鍍層. 

【文章來(lái)源】：材料科學(xué)與工藝. 2017,25(01)北大核心CSCD

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【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 實(shí)驗(yàn)材料
    1.2 工藝流程
    1.3 實(shí)驗(yàn)儀器與表征方法
    1.4 電鍍工藝條件
2 正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果及討論
    2.1 正交試驗(yàn)結(jié)果分析
        2.1.1 正交實(shí)驗(yàn)結(jié)果及極差分析
        2.1.2 分析結(jié)果驗(yàn)證
    2.2 磷含量對(duì)鍍層的影響
        2.2.1 磷含量對(duì)鍍層結(jié)構(gòu)的影響
        2.2.2 磷含量對(duì)鍍層硬度的影響
3 Ni-P合金在Si Cp/Al復(fù)合材料表面的生長(zhǎng)特點(diǎn)及預(yù)處理研究
    3.1 Si Cp/Al復(fù)合材料表面Ni-P合金的生長(zhǎng)特點(diǎn)
    3.2 Si Cp/Al復(fù)合材料表面的預(yù)處理
        3.2.1 活化預(yù)處理
        3.2.2 化學(xué)預(yù)鍍
    3.3 預(yù)處理對(duì)鍍層的影響
        3.3.1 預(yù)處理前后鍍層的斷面形貌及厚度
        3.3.2 預(yù)處理對(duì)鍍層結(jié)合的影響
4 結(jié)論


【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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碩士論文
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本文編號(hào)：3226991