有機(jī)包覆納米Ag/Cu粉體的制備及其低溫?zé)Y(jié)連接對(duì)于光電行業(yè)的無(wú)鉛化封裝具有重要的意義。本研究首先采用液相化學(xué)還原法分別制備了大尺寸和中尺寸的有機(jī)包覆納米Ag粉體以及納米Cu粉體,并采用液相化學(xué)-熱分解法制備了小尺寸的有機(jī)酸銀包覆納米Ag粉體。在此基礎(chǔ)上,采用納米Ag/Cu焊膏低溫?zé)Y(jié)連接Cu母材,并對(duì)接頭的界面微觀結(jié)構(gòu)進(jìn)行表征,探討納米粉體低溫?zé)Y(jié)行為和連接機(jī)理。采用液相化學(xué)還原法分別制備了平均粒徑約為110 nm、20 nm和60 nm的大尺寸納米Ag粉體、中尺寸納米Ag粉體和納米Cu粉體,其表面均為PVP包覆。采用液相化學(xué)-熱分解法制備了平均粒徑約為4.4 nm的小尺寸納米Ag粉體,其表面包覆層為CH₃（CH₂）₁₆COOAg。制備小尺寸納米Ag粉體的工藝研究表明,AgNO₃濃度對(duì)Ag粉體粒徑影響不大;有機(jī)酸的種類(lèi)對(duì)納米Ag粉體的尺寸及其分布有一定影響,熱分解溫度對(duì)納米粉體的尺寸及分散性影響較大。采用小尺寸納米Ag焊膏低溫?zé)Y(jié)連接了裸Cu及鍍Ni/Ag的Cu母材,接頭的剪切強(qiáng)度分別為20 MP... 

【文章來(lái)源】：武漢工程大學(xué)湖北省

【文章頁(yè)數(shù)】：91 頁(yè)

【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【部分圖文】：

納米Ag焊膏的低溫?zé)Y(jié)連接示意圖

第 1 章 緒論鍍銀銅塊，當(dāng)連接壓力為 5 MPa、保溫時(shí)間為 5 min、連接溫度為 250oC時(shí)，接頭抗剪強(qiáng)度達(dá)到最大值 22 MPa。Morisada 等人[73]采用復(fù)合納米Ag-Cu 粉體連接 Cu 母材，研究了復(fù)合粉體中納米 Ag 粉體的含量以及連接溫度對(duì) Cu 接頭連接性能的影響，結(jié)果表明，當(dāng)納米 Ag 粉體含量在 5wt%時(shí)連接件性能最好。圖 1-2 為采用復(fù)合納米 Ag-Cu 焊膏連接 Cu 的斷口形貌圖，由圖可以看出，當(dāng)納米 Ag 粉體含量從 0 增到 30 wt%時(shí)，納米 Cu 的形狀幾乎沒(méi)有變化且 Ag-Cu 粉體顆粒間接觸面積逐漸增大，說(shuō)明納米 Ag 粉體顆粒在燒結(jié)過(guò)程中可以填充納米 Cu 粉體顆粒間的空隙，從而有效促進(jìn)燒結(jié)。

恒溫?cái)嚢?1 h 后燒杯中出現(xiàn)了明顯的分層現(xiàn)象，上層為白色的泡沫狀物質(zhì)，下層為澄清透明的溶液，如圖2-1a)所示；將上層的白色泡沫狀物質(zhì)用膠頭滴管取出（如圖 2-1b)所示）后離心清洗，離心速率為 7000 r/min，清洗 4 次，每次清洗時(shí)間為 10 min，其中先使用去離子水清洗 3 次，再用乙醇清洗 1 次（如圖 2-1c）所示）。將清洗后的樣品放入干燥溫度為 80 ℃的干燥箱中干燥 6 h，得到白色疏松多孔狀固體，將該白色固體置于管式氣氛爐（如圖 2-2 所示）中加熱，加熱時(shí)通入 N2氣氛

【參考文獻(xiàn)】：
期刊論文
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本文編號(hào)：3211930