以溶膠凝膠法制備得到一類新型籠型倍半硅氧烷（G-POSS）/聚酰亞胺（PI）復(fù)合薄膜。通過紅外反射光譜（DRIFT-IR）、掃描電子顯微鏡（SEM）表征了其結(jié)構(gòu)與薄膜斷面形貌,以熱重分析（TGA）和機(jī)械性能分析研究了薄膜的耐熱性、室溫（25℃）和低溫（77 K）下的力學(xué)性能。結(jié)果表明,在摻雜質(zhì)量分?jǐn)?shù)低于5%時(shí),該復(fù)合薄膜耐熱性保持穩(wěn)定,同時(shí)在室溫和低溫下都表現(xiàn)出優(yōu)于純PI膜的拉伸強(qiáng)度,其中在G-POSS摻雜質(zhì)量分?jǐn)?shù)為3%時(shí),復(fù)合薄膜的拉伸強(qiáng)度為235 MPa（77 K）,比純PI膜提升了9%。摻雜質(zhì)量分?jǐn)?shù)低于5%的該型復(fù)合薄膜具有較好的熱性能和機(jī)械性能。 

【文章來源】：西南科技大學(xué)學(xué)報(bào). 2016,31(04)

【文章頁數(shù)】：5 頁

【文章目錄】：
1 實(shí)驗(yàn)
    1.1 材料
    1.2 純聚酰亞胺膜的制備
    1.3 G-POSS/PI復(fù)合薄膜的制備
    1.4 表征
2 結(jié)果與討論
    2.1 紅外分析
    2.2 熱性能
    2.3 機(jī)械性能
    2.4 G-POSS/PI復(fù)合膜斷裂面的表面形貌
3 結(jié)論



本文編號(hào)：3147422