三維泡孔結(jié)構(gòu)電磁屏蔽復(fù)合材料具有密度小、比表面積大、孔隙率高、耐候性強(qiáng)、導(dǎo)電填料負(fù)載量大等特點(diǎn),備受科研人員青睞,尤其是以耐高溫聚合物納米纖維為基體的此類材料,更是研究熱點(diǎn)。但受制于耐高溫聚合物納米纖維制備工藝,目前該類納米纖維基材尚未在電磁屏蔽復(fù)合材料領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。本文以高性能聚合物聚（2,5-二羥基-1,4-苯撐吡啶并二咪唑）（PIPD）為基體,分別采用傳統(tǒng)的堿降解法和課題組自主研發(fā)的溶脹-超聲剝離法對(duì)PIPD納米纖維的制備進(jìn)行了研究,并獲得納米纖維的最佳工藝及參數(shù)。進(jìn)一步,以自組裝的形式制備了具有高導(dǎo)電性的三維泡孔PIPD/Au復(fù)合材料,并對(duì)各步所制得的材料進(jìn)行了相關(guān)結(jié)構(gòu)與性能的表征與研究。采用傳統(tǒng)堿降解法對(duì)PIPD納米纖維進(jìn)行了試制,結(jié)果表明納米纖維形成效果差,不能滿足復(fù)合要求。其后,開(kāi)發(fā)出溶脹-超聲剝離法,成功制備了PIPD納米纖維,并獲得了最佳工藝:以DMSO為溶劑,在155℃條件將PIPD初生纖維溶脹6h,而后在室溫條件下超聲處理96h,可得到結(jié)構(gòu)均勻、大長(zhǎng)徑比的PIPD納米纖維。采用2-溴丙酰溴與PIPD納米纖維反應(yīng)制備大分子引發(fā)劑,隨后該大分子引發(fā)劑引發(fā)DMDAA... 

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【學(xué)位級(jí)別】：碩士

【文章目錄】：
摘要
Abstract
第1章 緒論
    1.1 課題背景
    1.2 研究目的與意義
    1.3 電磁屏蔽技術(shù)
        1.3.1 電磁干擾
        1.3.2 電磁屏蔽技術(shù)的意義
        1.3.3 電磁屏蔽原理
        1.3.4 電磁屏蔽效率
        1.3.5 電磁屏蔽材料
    1.4 電磁屏蔽材料的研究現(xiàn)狀
        1.4.1 金屬電磁屏蔽材料
        1.4.2 導(dǎo)電聚合物電磁屏蔽材料
        1.4.3 其它屏蔽材料
    1.5 PIPD聚合物
    1.6 本文主要研究?jī)?nèi)容
第2章 實(shí)驗(yàn)內(nèi)容與方法
    2.1 實(shí)驗(yàn)試劑
    2.2 實(shí)驗(yàn)設(shè)備
    2.3 PIPD納米纖維的制備與改性
        2.3.1 堿降解法制備PIPD納米纖維的研究
        2.3.2 溶脹-超聲剝離法制備PIPD納米纖維的研究
        2.3.3 PIPD納米纖維的帶電修飾
    2.4 PIPD/Au納米復(fù)合材料的制備
        2.4.1 金納米粒子分散液的制備
        2.4.2 PIPD納米纖維多孔膜的制備
        2.4.3 自組裝法制備PIPD/Au納米復(fù)合材料
    2.5 PIPD納米纖維及PIPD/Au納米復(fù)合材料的表征
        2.5.1 掃描電子顯微鏡表征（SEM）
        2.5.2 傅里葉變換紅外光譜測(cè)試（FT-IR）
        2.5.3 X-射線衍射表征（XRD）
        2.5.4 熱重分析表征（TGA）
        2.5.5 靜態(tài)接觸角測(cè)試
        2.5.6 Zeta電位測(cè)試
        2.5.7 透射電子顯微鏡測(cè)試（TEM）
        2.5.8 力學(xué)性能測(cè)試
        2.5.9 導(dǎo)電性測(cè)試
        2.5.10 電磁屏蔽性能測(cè)試
        2.5.11 水通量測(cè)試
        2.5.12 紫外-可見(jiàn)吸收光譜表征
第3章 PIPD納米纖維的制備及改性
    3.1 堿降解法
    3.2 溶脹-超聲剝離法
        3.2.1 溶脹-超聲剝離法制備納米纖維的影響因素
        3.2.2 PIPD納米纖維結(jié)構(gòu)表征
        3.2.3 PIPD納米纖維性能表征
    3.3 納米纖維的帶電修飾
    3.4 本章小結(jié)
第4章 PIPD/Au納米復(fù)合材料的制備及表征
    4.1 金納米粒子分散液的表征
    4.2 自組裝法制備PIPD/Au納米復(fù)合材料
        4.2.1 PIPD納米纖維多孔膜的制備與表征
        4.2.2 復(fù)合材料自組裝過(guò)程及材料性能表征
    4.3 本章小結(jié)
第5章 PIPD/Au復(fù)合材料導(dǎo)電性與電磁屏蔽性能研究
    5.1 復(fù)合材料的導(dǎo)電性能及影響因素
        5.1.1 組裝量對(duì)導(dǎo)電性能的影響
        5.1.2 多次變形對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)電性的影響
        5.1.3 熱處理對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)電性的影響
        5.1.4 加壓處理對(duì)復(fù)合材料導(dǎo)電性的影響
    5.2 電磁屏蔽性能及屏蔽機(jī)理
        5.2.1 電磁屏蔽效能與導(dǎo)電性的關(guān)系
        5.2.2 電磁屏蔽效能分析
        5.2.3 電磁屏蔽機(jī)理分析
        5.2.4 多層復(fù)合后的電磁屏蔽效果
    5.3 本章小結(jié)
結(jié)論
參考文獻(xiàn)
攻讀碩士學(xué)位期間發(fā)表的論文及其它成果
致謝



本文編號(hào)：3146939