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C/PyC/Si-C-N復(fù)合材料的熱物理性能研究

發(fā)布時間:2021-04-18 03:40
  本研究采用CVI方法制備出了以Si-C-N陶瓷為基體以熱解碳為界面的碳纖維增強陶瓷基復(fù)合材料(C/PyC/Si-C-N)。用熱膨脹儀和激光導(dǎo)熱儀分別測試了C/PyC/Si-C-N的熱膨脹性能和熱擴散性能。研究結(jié)果表明:在251200℃范圍內(nèi),C/PyC/Si-C-N復(fù)合材料的平均熱膨脹系數(shù)為0.638×10-6K-1;而熱擴散率則隨溫度的升高而減小,并與溫度呈一種指數(shù)關(guān)系,常溫下的熱擴散率約為0.00925cm2·s-1。 

【文章來源】:硅酸鹽通報. 2016,35(04)北大核心CSCD

【文章頁數(shù)】:6 頁

【文章目錄】:
1 引言
2 實驗
    2. 1 材料制備
    2. 2 熱膨脹性能測試
    2. 3 熱擴散性能測試
    2. 4 其它特性的測試
3 結(jié)果與討論
    3. 1 C / Py C / Si-C-N的組織結(jié)構(gòu)
    3.2熱膨脹性能
    3. 3 熱擴散性能
4 結(jié)論


【參考文獻】:
期刊論文
[1]碳纖維增強Si-C-N陶瓷基復(fù)合材料的氧化行為[J]. 盧國鋒,喬生儒,張程煜,侯軍濤.  硅酸鹽學(xué)報. 2008(11)



本文編號:3144726

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